ویرایش توسط VFSDF : 8th September 2012 در ساعت 08:58 PM
|
PC GAMER
Always in Next Gen
ahmaden (26th September 2012),Aliover(14th December 2013),Amin_CaraGT2 (11th December 2012),AMIR (8th September 2012),amirsss (30th August 2016),Behnam_2337 (24th December 2012),Blue Rose (13th September 2012),Don_Corleone (12th December 2013),ErfanDL (25th July 2013),First.Last (16th April 2013),hasandark(1st February 2014),JIRJIRAK (23rd July 2014),MAKAN (7th December 2012),Mehdi_FXX (13th November 2012),mohammad72 (24th July 2015),morteza.p (27th December 2012),Olesius (28th January 2016),p.X (22nd June 2015),Reza Y (26th September 2012),Rezasam1 (12th September 2012),SaeedSYS (25th July 2015),sMohammad (2nd September 2013),smrbh (8th September 2012),soheill (25th April 2013),Subzero7111 (8th September 2012),TERRORIST (8th September 2012),TRIDENT (13th September 2012),ماهی (30th November 2013),ZeNer (21st August 2013),zeus (26th September 2012)
در گزارش های قبلی جزییاتی از پردازنده های نسل آینده Skylake منتشر شد که اطلاعاتی را در مورد مدل ها، تراشه های گرافیکی مجتمع (iGPU)، میزان مصرف انرژی و .... بیان می کرد، در خبر های مربوطه در مورد نوع رابط برنامه نویسی (API) تراشه های گرافیکی قرار گرفته در پردازنده نسل بعدی اشاره هایی صورت گرفت که به طور کامل قابل تایید نبودند، اما چندی پیش کمپانی Intel در IDF 14 پشتیبانی و هماهنگی کامل سخت افزاری iGPU های پردازنده های سری Skylake-S (رده سیستم های رومیزی) را از رابط برنامه نویسی جدید کمپانی مایکروسافت یعنی DirectX 12.0 تایید کرد.
طی چند هفته گذشته جزییاتی از نحوه عملکرد رابط برنامه نویسی جدید Microsoft منتشر شد، به احتمال بسیار زیاد شما عبارت Support For DirectX 12.0 API را در تصاویر منتشر شده از کارت های گرافیک یا تبلت های جدید مشاهده کرده اید، اما بهتر است بدانید که پشتیبانی کامل از DX12 به معنای سازگاری کامل با ویژگی های Direct3D (مبحث سه بعدی) بخش Feature Level 12_0 می باشد، کارت های گرافیک، تبلت، نوت بوک و ... که هماهنگی کامل سخت افزاری و نرم افزاری لازم را برای DX12 ندارند، در بیشتر مواقع تنها از بخش های Feature Level 11_1 ،Feature Level 11_0 و Feature Level 11_2 پشتیبانی می کنند، مطابق با اسلاید خبری بالا اینتل در IDF14 به هماهنگی پردازنده های نسل آینده (Skylake) و همچنین سیستم روی تراشه های نسل بعدی 14nm با معماری Broadwell اشاره کرده است، برای درک بهتر مزیت استفاده از رابط برنامه نویسی DirectX 12.0 توضیحاتی در ادامه گفته خواهد شد.
Microsoft در چهل و یکمین کنفراس بین المللی اخبار دنیای گرافیک و تکنیک های تعاملی وابسته به آن واقع در ونکوور کانادا از جدیدترین رابط برنامه نویسی (API)کمپانی رونمایی کرده است، DirectX 12.0 در کنفراس SIGGRAPH 2014 نتایج قابل توجهی را به ثبت رسانده است، محدودیت بخش TDP همواره یکی از مشکلات اصلی بازی های ویدئویی در پلتفرم های موبایلیتی می باشد، با API مورد نظر میزان TDP تا مقدار باورنکردنی %50 کاهش می یابد، در حالی که عملکرد کلی نیز بیش از %60 افزایش خواهد یافت، DirectX 12.0 به گونه ای باعث کاهش دخالت یا به عبارتی گلوگاه پردازنده از طریق تقسیم مناسب بار کاری بین GPU و CPU می شود.
در اکثر مواقع این ویژگی باعث افزایش راندمان کلی بخش سیستم های دسکتاپ می شود، اما در بخش موبایلیتی این مزیت بیشتر به چشم خواهد آمد، از آنجایی که پلتفرم های موبایلیتی همیشه با عامل های محدود کننده دما و مصرف مواجهه هستند، از طریق این رابط برنامه نویسی CPU و GPU میزان TDP را با یکدیگر به اشتراک گذاشته و هر گونه کمبود انرژی توسط مؤلفه دیگری جبران می شود و در مجموع میزان TDP کلی کاهش خواهد یافت، این ویژگی دقیقا عملکرد %60 در هر وات مصرفی تراشه های گرافیکی یکپارچه اینتل را توجیه می کند، اهمیت این موضوع زمانی بیشتر می شود که در نظر بگیریم، بهینه سازی های صورت گرفته نه در بخش معماری یا فناوری ساخت کارت گرافیک، بلکه فقط در مبحث نرم افزاری انجام شده اند.
Demo گرافیکی مورد نظر به صورت 50.000 سیارک در حال گردش در مداری فضایی توسط یک دستگاه تبلت Surface Pro 3 به اجرا درآمده است، برنامه اجرا شده این قابلیت را دارد که به طور پویا و یکپارچه بین DirectX 11.0 و DirectX 12.0 همراه با نمایش نمودار مصرف و فریم بر ثانیه سوئیچ کند، در حالت اول Demo مورد نظر با DX 11.0 حداکثر 19 فریم بر ثانیه را به ثبت رسانده است و هنگامی که به DX 12.0 با میزان فریم مشابه قفل شده تغییر می کند، مصرف انرژی به شدت کاهش می یابد، در حالت دوم که نرخ فریم از وضعیت قفل شده خارج می شود، کاهش CPU Bound نرخ فریم را تا رقم 33Fps افزایش می دهد، به عبارت دیگر پردازنده در شرایط متفاوت توانایی تغییر فرکانس برای کاهش مصرف یا افزایش عملکرد را دارد.
سری پردازنده های Skylake دارای چهار رده بندی اصلی با نام های Y/U/H و S می باشند، همانطور که قبلا گفته شد سری "S" در رده دسکتاپ و مدل های دیگر نیز به بخش پلتفرم های موبایل اختصاص داده می شود. برخلاف گذشته که اطلاعات دقیقی از این سری پردازنده ها در دست نبود، هم اکنون داده های بسیار مهمی از میزان TDP، تنظیمات حافظه اصلی و eDRAM مشخص شده است. یکی از تغییرات بسیار مهم در پردازنده های Skylake پشتیبانی از حافظه های اصلی نسل بعد یعنی DDR4 بر پایه چیپست های سری 100 می باشد.
- سری پردازنده های رده U و Y به صورت ادغام شده با چیپست در سطح Die هستند، که این مورد در سری S و H صدق نمی کند و به طور جداگانه از چیپست قرار می گیرند.
- رابط DMI 3.0 جانشین DMI 2.0 شده که سرعت 8 GT/s را وعده می دهد.
- پردازنده های رده U و Y از یک اسلات DIMM در هر کانال، در صورتیکه سری S و H از دو اسلات DIMM در هر کانال پشتیبانی می کنند.
- تنظیم کننده ولتاژ داخلی یا به اصطلاح IVR در پردازنده های Skylake حذف خواهد شد.
جدول بالا تنظیمات و مشخصات کلی همراه با میزان TDP و eDRAM را در سری پردازنده های Skylake نشان می دهد، همانطور که مشاهده می کنید رده های U و Y تنها از حافظه های DDR3 پشتیبانی می کنند در حالیکه پردازنده های S و H حافظه های DDR4 را هدف قرار داده اند.
SKL-Y پیکربندی 1: دو هسته اصلی همراه با گرافیک GT2 و پشتیبانی از LPDDR3 1600Mhz، میزان TDP رقم 4W و eDRAM نامعلوم، احتمالا به خاطر عدم وجود این بخش.
SKL-U پیکربندی 1: دو هسته اصلی همراه با گرافیک GT2 و پشتیبانی از LPDDR3 1600Mhz، میزان TDP رقم 15W
SKL-U پیکربندی 2: دو هسته اصلی همراه با گرافیک GT3e و 64MB میزان eDRAM، پشتیبانی از LPDDR3 1600Mhz، میزان TDP رقم 28W
SKL-H پیکربندی 1: چهار هسته اصلی همراه با گرافیک GT2 و پشتیبانی از DDR4 2133Mhz، میزان TDP رقم 35W
SKL-H پیکربندی 2: چهار هسته اصلی همراه با گرافیک GT4e و 128MB میزان eDRAM، پشتیبانی از DDR4 2133Mhz، میزان TDP رقم 45W
پردازنده های SKL-S: پشتیبانی از حافظه دوال با نام DDR3L/DDR3L-RS 1600Mhz و DDR4 2133Mhz، همچنین پشتیبانی از میزان TDP قابل تنظیم با دو مدل متفاوت در طراحی 35W و 65W به استثنای چهار هسته ای با گرافیک GT2 که با TDP با رقم 95W طراحی می شود.
SKL-S پیکربندی 1: دو هسته اصلی همراه با گرافیک GT2 و پشتیبانی از حافظه دوال و طراحی دو گانه TDP
SKL-S پیکربندی 2: چهار هسته اصلی همراه با گرافیک GT2 و پشتیبانی از حافظه دوال، میزان TDP رقم 95W
SKL-S پیکربندی 3: چهار هسته اصلی همراه با گرافیک GT4e و پشتیبانی از حافظه دوال، 64MB میزان eDRAM و طراحی دو گانه TDP
تمام اطلاعات ذکر شده بیشتر شامل حدثیات می باشد و تا زمان عرضه رسمی نمی توان کاملا از مشخصات پردازنده های Skylake مطمئن بود.
ویرایش توسط Blue Rose : 12th September 2014 در ساعت 06:31 PM
|
AMD Radeon (12th September 2014),Amin_CaraGT2 (22nd September 2014),AMIR (27th February 2015),magiteq (12th September 2014),Mehdi_FXX (22nd September 2014),msover (12th September 2014),NAVID OC (12th September 2014),Olesius (12th September 2014),OSTAD CJ (13th September 2014),overclock990 (14th September 2014),Reza Y (15th September 2014),saghi88 (23rd December 2014),smrbh (12th September 2014),ـ☢Devileytion☢ـ (12th September 2014),ماهی (13th September 2014)
معرفی قویترین پردازنده دنیا Xeon E5-1691 v3cpu از 14 هسته پردازشی همراه با 28 ترد تشکیل شده!!
سوکت این پردازنده LGA 2011 V3 میباشد که بر روی مادربوردهای x99 اینتل هم پشتیبانی میشود
مجموعا 39 مگابایت کش این پردازنده همراهی میکند
فرکانس 2500 مگاهرتز برای فرکانس پایه و فرکانس توربو 3400 مگاهرتز میباشد
این پردازنده از حداکثر میزان مصرف 135وات خواهد بود که رقم بسیار فوق العاده ای می باشد
این پردازنده از نسل Haswell-EP است
ویرایش توسط Amin_CaraGT2 : 22nd September 2014 در ساعت 12:34 PM
|
Aliover(22nd September 2014),AMD Radeon (22nd September 2014),AMIR (27th February 2015),ATER (22nd September 2014),Blue Rose (22nd September 2014),magiteq (22nd September 2014),masoudps3 (22nd September 2014),Mehdi_FXX (22nd September 2014),mmb2014 (22nd September 2014),msover (22nd September 2014),NAVID OC (22nd September 2014),OSTAD CJ (23rd September 2014),p.X (22nd September 2014),Reza Y (23rd September 2014),saghi88 (23rd December 2014),SASANOC (23rd September 2014),smrbh (22nd September 2014),ـ☢Devileytion☢ـ (22nd September 2014),ماهی (23rd September 2014)
عرضه پردازنده های Xeon با اسم رمز: Haswel-EP این پردازنده ها که برای رده میانه قیمت Mid Range در نظر گرفته شده اند، و قرار است جایگزین پردازنده های Xeon E5 V2 شوند که برای سال اینده میلادی 2015 که چند روز اینده وارد ان خواهیم شد در نظر گرفته شده اند، این پردازنده ها در مدل های مختلف با فرکانس های کاری متفاوت عرضه می شوند با این تفاوت که ما شاهد افزایش تعداد هسته ها و فرکانس، بهبود در دستورالعمل های خاص برای پردازنده های رده سرور این شرکت خواهیم بود از جمله دستورات AVX2-FMA و ...، پشتیبانی از حافظه های پر سرعت DDR4 و بزرگتر شدن کش سطح 3 .
پرچم دار این سری از محصولات میان رده Xeon E5-4600V3 میباشد که قابل نصب بروی سوکت LGA 2011-V3 خواهیم بود و همچنین پشتیبانی از چیپ ست C610 برای این پردازنده ها . پردازنده ها برای سه ماه دوم سال میلادی 2015 برای فروش عرضه خواهند شد.
پایین ترین رده این محصولات مدل Xeon E5-4610 V3 میباشد که جایگزین Xeon 4106 V2 خواهد شد و دو محصول دیگر E5-4620 V3 و E5-4640 V3 نیز دو محصول میان رده این سری از محصولات خواهند بود. شرکت Intel برای رده High-End خود در سری از محصولات دو پردازنده هشت هسته ای XEON E5-4650 V3 - E5-4660 V3 را عرضه خواهد کرد.
-------------------
منبع:[Only registered and activated users can see links. ]
-------------------
|
atisoc0936 (22nd December 2014),Hossein1989 (24th December 2014),kral2008 (22nd December 2014),magiteq (22nd December 2014),p.X (22nd December 2014),Reza Y (22nd December 2014),saghi88 (23rd December 2014),SETIZEN (22nd December 2014),ماهی (22nd December 2014)
نسل پنجم پردازنده های اینتل برای لپتاب ها رونمایی شد
در این نسل چند نکته حائز اهمیت هستش
تمامی پردازنده های این نسل از نسل U میباشد که مخفف پردازنده های بسیار کم مصرف میباشد
اما اینتل چگونه مصرف را کاهش داده اولین نکته شامل این مورد است که پردازنده های سری u به مادربورد لحیم میشود و با این کار اتصالات کاهش میابد و مصرف نیز کم میشود
و مورد دیگر کاهش فرکانس پردازنده است که هم ولتاژ کمتری مورد نیاز است هم به موجب فرکانس کمتر مصرف به شدت کاهش میابد
البته با توجه به ورود اینتل به نسل ترانزیستورهای 14 نانومتری انتظار مصرف پایینتری داشتیم
اما قسمت فاجعه این نسل پردازنده های i7 هستند که برای کاهش مصرف همه قدرت آنها فدا شده یعنی از 4 هسته به 2 هسته ای ریزش داشته است!!! (از 8 رشته پردازشی به 4 رشته پردازشی)
i7 دو هسته ای یعنی پردازنده ای بسیار بسیار ضعیفتر از نسل قبل
طی بنچ مارکهای اولیه i7 5500u تقریبا نصف قدرت i7 4710hq توانایی دارد که اینتل ترجیح داده فقط به فکر منافع خود باشد و دیگر جایگزینی برای سری MQ , HQ معرفی نکند و جالبتر اینکه این 2 پردازنده قیمت یکسانی هم دارند
گرچه اینتل در بخش پردازشی کام لپتاب دوستان را تلخ کرد اما در بخش گرافیکی توسعه خوبی شاهد هستیم و حتی به جرات میتوان گفت سری iris توانمندی در حد چیپ های میان رده دارد مثل GT830 انویدیا
__________________________________________________ ____
__________________________________________________ ____
__________________________________________________ ____
پردازنده های دکستاب نسل پنجم با اسم رمز Broadwell هم روی همین مادربوردهای 1150 تا اسفند معرفی میشود و در پاییز سال بعد (سال 94) از نسل ششم رونمایی خواهد شد یعنی سوکت 1151 با اسم رمز Skylake
|
.SouSHIanT. (12th January 2015),AMIR (27th February 2015),amirsss (11th January 2015),CROSSHAIR (28th February 2015),ghaffari (12th January 2015),iSteve (11th January 2015),kral2008 (12th January 2015),magiteq (11th January 2015),mmb2014 (12th January 2015),mohammad72 (12th January 2015),msover (11th January 2015),Olesius (11th January 2015),Optimus Prime (12th January 2015),overclock990 (12th January 2015),p.X (12th January 2015),Reza Y (12th January 2015),SASANOC (12th January 2015),SETIZEN (11th January 2015),TERRORIST (11th January 2015),ماهی (11th January 2015),Veyron (11th January 2015),VFSDF (11th January 2015)
اینتل به صورت رسمی اعلام کرد که عرضه ی پردازنده های Skylake این شرکت که از تکنولوژی ساخت 14 نانومتری بهره می برند، تا آگوست سال جاری به تعویق افتاد. به همین جهت، دیگر شاهد معرفی محصولات جدید اینتل در نمایشگاه Copmutex که در ماه ژوئن برگزار می شود، نخواهیم بود...
|
Metal Pro Clan
Amin_CaraGT2 (29th March 2015),AMIR (27th February 2015),CROSSHAIR (28th February 2015),HEXATOR (2nd March 2015),iSteve (24th February 2015),kral2008 (24th February 2015),magiteq (24th February 2015),masoudps3 (28th February 2015),Olesius (24th February 2015),Reza Y (27th February 2015),SETIZEN (24th February 2015),TERRORIST (24th February 2015),ماهی (28th February 2015)
نسل پنجم پردازنده های Intel با اسم رمز: Broadwell شناخته خواهد این پردازنده ها با مهندسی (لیتوگرافی) ساخت Node براساس 14 NM عرضه خواهند شد برای سه ماه دوم سال میلادی 2015 در سبد محصولات Intel قرار خواهند گرفت تا کاربران خانگی و گیمرها از این پردازنده ها استفاده کنند.
طبق سنت همیشگی Intel ، برای هر نسل ابتداء دو پردازنده از نسل جدید معرفی می شوند پردازنده Intel Corei7 5775C پرچمدار این نسل می باشد و پردازنده دیگر نیز Corei5 5675C می باشد هر دو این پردازنده براساس معماری 14 NM شرکت Intel ساخته شده اند . توان مصرفی اعلام شده برای این پردازنده ها 65 W که نسبت به نسل قبل ما شاهد کاهش مصرف از 88 W پردازنده Devil canyon هستیم ، پردازنده های معرفی شده هر دو ضریب باز یا Unlock Multiplier بوده و دست کاربرا را برای افزایش فرکانس باز می گذارد.
شرکت Intel بر خلاف نسل قبل از پسوند K برای پردازنده های خود در نسل Broadwell استفاده نخواهد کرد و از پسوند C برای نشان دادن ضریب باز بودن این پردازنده ها استفاده خواهد کرد. تغییر ویژه ای در این نسل ما شاهدش هستیم در بخش IGPU یا گرافیک مجتمع به مدل جدید همراه با واحد های اجرایی ارتقاء و افزایش یافته هستیم ، پردازنده گرافیکی در هر دو مدل IGPU Iris PRO 6200 می باشد همراه با سطح کش 4 یا eDRAM برای اجرای سریعتر فراینده ها در حافظه داخلی .
پرچمدار نسل جدید با مدل : Intel Corei7 5775C شناخته خواهد شد که این پردازنده دارای چهار هسته ای فیزیکی و هشت رشته ای پردازشی می باشد فرکانس استاندارد تعیین شده برای این پردازنده : 3.3 GHZ و در حالت Turbo Boost به فرکانس : 3.7 GHZ خواهد رسید. این پردازنده از تکنولوژی Hyper Threading پشتیبانی می کند مقدار کش سطح 3 تعیین شده 6 MB می باشد و هم چنین توان مصرفی نیز 65 W .
پردازنده ای دیگر در نسل جدید از خانواده Corei5 میباشد با مدل : Corei5 5675C این پردازنده چهار هسته ای همراه با چهار رشته ای پردازشی دارای فرکانس استاندارد : 3.1 GHZ و در حالت Turbo Boost به فرکانس : 3.6 GHZ خواهد رسید مقدار کش سطح 3 این پردازنده از برادر خود کمتر بوده 4 MB می باشد توان مصرفی این پردازنده 65 وات می باشد پشتیبانی از فرکانس حافظه در حالت استاندارد 1600 MHZ می باشد این پردازنده از پردازنده گرافیکی مجتمع نیز پشتیبانی می کند مانند Corei7 5775C .
پردازنده گرافیکی در نسل Broadwell از گرافیک GT4e بهره خواهد برد این پردازنده گرافیکی دارای 48 واحد اجرایی همراه با 64 MB کش سطح 4 یا eDRAM و Memory Interface معین شده در GT4e از باس 128 بیتی استفاده خواهد کرد فرکانس کاری در بخش پردازنده گرافیکی مجتمع هنوز مشخص نشده است پردازنده های Broadwell از قابلیت DirectX 12.0 به صورت کامل پشتیبانی می کنند و همچنین Vulkan OPEN GL
پردازنده های Broadwell قابل نصب بروی سوکت های LGA 1150 می باشد با بروزرسانی Bios که از طرف شرکتهای سازنده مادربردها ارائه خواهد شد می توانید از این پردازنده ها در Chipset های سری 9 هم استفاده کنید .
قیمت تعیین شده برای این پردازنده ها برای Intel Corei7 5775C حدود : 350 اودلار و برای Intel Corei5 5675C نیز حدود: 250 اودلار می باشد.
|
Amin_CaraGT2 (29th March 2015),AMIR (25th March 2015),amirsss (26th March 2015),ATER (25th March 2015),atisoc0936 (15th April 2015),magiteq (25th March 2015),moc (26th March 2015),mohammad72 (26th March 2015),Olesius (25th March 2015),Reza Y (26th March 2015),SETIZEN (25th March 2015),TRIDENT (25th March 2015),امید رض (25th March 2015)
نسل ششم معماری Core شرکت Intel با اسم رمز : SKYLAKE شناخته خواهد شد، پردازنده های نسل ششم با مهندسی ساخت هسته 14 NM ساخته خواهند شد که باعث افزایش کارایی 20 الی 30 درصدی و کاهش مصرف چشم گیری در نسل ششم شاهد خواهیم بود، اولین محصول معرفی شده که از پردازنده های نسل ششم استفاده می کنم تبلت سری چهارم شرکت Microsoft هستش ، Surface Pro 4 اولین محصولی خواهد بود که به پردازنده کم مصرف SKYLAKE مجهز خواهد بود که در تابستان سال میلادی 2015 عرضه خواهند شد تبلت جدید Microsoft Surface Pro 4 که همراه با محصول جدید شرکت Microsoft در بخش نرم افزاری معروفترین محصول این شرکت می باشد از قابلیت DX 12 پشتیبانی می کنم ویندوز 10 کاملا از پردازنده ها نسل جدید Intel همراه با دستورالعمل های جدید ان را نیز پشتیبانی میکند.
شرکت Intel برای سبد محصولات خود در رده Desktop یا رایانه های شخصی پردازنده های سری SKYLAKE-S را در نظر گرفته است توان مصرفی این پردازنده ها 65 وات و بخشی از پردازنده ضعیفتر نیز 35 وات اعلام شده است، پردازنده های سری Desktop SKYLAKE-S از مهندسی ساخت هسته 14 NM نسل دوم Fin Fet Plus بهره خواهند برد، در نسل ششم ما شاهد سوکت جدیدی خواهیم بود که توسط شرکت Intel عرضه خواهد شد که سوکت با 1151 پین و همراه با Chipset سری 100 قابل نصب و استفاده خواهند بود. در پردازنده های SKYLAKE همانطور که قبلا اشاره شده بود مجموعه از دستورالعمل های جدید IA و افزایش کارایی در بخش IGPU یا گرافیک مجتمع، کاهش توان مصرفی، پشتیبانی از API جدید شامل : DirectX 12 - Vulkan OpenGL - Open CL 2.0 .
پردازنده های SKYLAKE دارای دو کنترل معماری درونی هستن برای حافظه های DDR3L و DDR4 پشتیبانی از وضوح تصویر 4K و استفاده از قابلیت Hyper Threading باعث افزایش سریعتر پردازش می شود، چیپ ستهای Z170 - H170 به صورت Native داخلی از حافظه های DDR4 پشتیبانی میکنند. شرکت Intel علاقهمندان به اورکلاک را فراموش نکرده است این شرکت پردازنده های با ضریب باز یا Unlock Multiplier را در سبد محصولات نسل ششم خود خواهد داشت تا دست کاربران برای افزایش فرکانس باز بگذارد، چیپ ست های Z170 - H170 - H110 از پورتهای USB3.0 و USB2.0 پشتیبانی می کنند در کنار پشتیبانی از تکنولوژی NVMe شرکت Intel که در SSD سری 7 این شرکت استفاده شده است . رونمایی از پردازنده ها SKYLAKE در کنفرانس IDF سال میلادی 2015 خواهد بود.
ویرایش توسط TERRORIST : 15th April 2015 در ساعت 01:00 PM
|
AMIR (19th April 2015),atisoc0936 (15th April 2015),golabettruter (15th April 2015),m.esfahan (15th April 2015),magiteq (15th April 2015),mahdi8063 (15th April 2015),mohammad72 (15th April 2015),NAVID OC (15th April 2015),nvidia oc (15th April 2015),Olesius (16th April 2015),p.X (15th April 2015),Reza Y (18th April 2015)
منتشر شدن مشخصات دو پردازنده نسل ششم شرکت Intel با اسم رمز : SKYLAKE، شرکت Intel مانند نسل های گذشته اقدام به معرفی دو پردازنده در مدل های متفاوت کرده است ابتداء به سراغ پرچمدار نسل ششم می رویم پردازنده ای چهار هسته ای همراه با هشت رشته ای پردازشی با توان مصرفی 95 W همراه با سوکت جدید LGA 1151 همراه با چیپ ست سری 100 عرضه خواهد شد ، پردازنده های SKYLAKE فقط قابل نصب بروی سوکت LGA 1151 خواهند بود پس ما باید به فکر کوچ از سوکت LGA 1150 باشیم.
پردازنده INTEL Corei7 6700K با فرکانس استاندارد 4.0 GHZ و در حالت Turbo Boost 2.0 به فرکانس 4.2 GHZ خواهد رسید، پردازنده های SKYLAKE که پیش گفته شد دارای دو کنترل حافظه رم های DDR3 - DDR4 می باشد به ترتیب فرکانس کاری 2133 MHZ و 1600 MHZ برای حافظه های DDR3 ، مقدار کش سطح 3 در این پردازنده 8 MB اعلام شده است پردازنده های SKYLAKE از مهندسی ساخت DIE یا لیتوگرافی 14 NM بهره خواهند برد
پردازنده دیگر این که معرفی شده است از سری Corei5 می باشد مدل 6600K این پردازنده دارای فرکانس استاندارد : 3.5 GHZ و در حالت Turbo Boost 2.0 به فرکانس 3.9 GHZ خواهد رسید این پردازنده مانند برادر بزرگتر خود دارای چهار هسته ای فیزیکی و چهار رشته ای پردازشی می باشد این پردازنده از قابلیت Hyper Threading پشتیبانی نمی کند توان مصرفی این پردازنده 95 W اعلام شده است.
قیمت نهایی این پردازنده ها مشخص نشده است
|
atisoc0936 (21st April 2015),m.esfahan (21st April 2015),magiteq (21st April 2015),mohammad72 (21st April 2015),msover (21st April 2015),NAVID OC (21st April 2015),nvidia oc (21st April 2015),Olesius (21st April 2015),Reza Y (21st April 2015)
نقشه راه منتشر شده، از پردازنده های Intel تاریخ و زمان انتشار پردازنده Broadwell برای رده Desktop نیمه نیمه اول سال میلادی 2015 و پردازنده های SKYLAKE برای رده DESKTOP نیز در سه ماه سوم سال میلادی 2015 عرضه خواهند شد
|
atisoc0936 (5th May 2015),m.esfahan (21st April 2015),mahdi8063 (23rd April 2015),mohammad72 (21st April 2015),msover (21st April 2015),Olesius (21st April 2015),Reza Y (5th May 2015),VFSDF (21st April 2015)
پس از ماه ها و روزها که خبر مبنی بر انتشار پردازنده های نسل پنجم Intel را در سایتهای مختلف می دیدیم ، حال شرکت Intel پردازنده Broadwell خود را عرضه کرد، پردازنده های نسل پنجم برای رده Desktop که شامل دو سوکت LGA - BGA می شوند، پردازنده های Broadwell از مهندسی ساخت هسته یا لیتوگرافی 14 NM ساخته شده اند، امسال شرکت Intel سنت شکنی کرده و مانند نسل های قبلی خود که پردازنده های هر نسل را منتشر می کرد ابتداء اقدام به معرفی پرچمداران هر نسل با پسوند K که اشاره داره به ضریب باز بودن پردازنده ها حال ما در نسل Broadwell از پسوند C به جای K برای نشان دادن این نسل خواهد بود، دو پردازنده معرفی شده برای سوکت LGA 1150 هستند شامل : Corei7 5775C - Corei5 5675 C توان مصرفی هر دو پردازنده 65 وات اعلام شده است. پردازنده Broadwell اخرین نسل از پردازنده های هستند که از تکنولوژی FIVR استفاده می کنند.
خانواده Broadwell به دو محصول Desktop LGA خاتمه نمیابد شرکت Intel از این نسل برای سایر محصولات مانند Mobility یا بخش Laptop نیز استفاده کرده است، سایر خانواده های Broadwell شامل : Y - HQ - U خواهند بود ما به تازگی پردازنده های Broadwell Y که با پردازنده Core M شناخته می شود، همچنین اخرین تغییر بزرگ در پردازنده های Broadwell ما شاهدش هستیم در بخش گرافیک مجتمع یا IGPU میباشد شرکت Intel در بخش تمرکز ویژه ای گذاشته از پشتیبانی نسل جدید DirectX 12 تا Open GL Vulkan و پشتیبانی از حافظه ای DDR4 یا eDRAM در بخش IGPU همراه با 48 واحد اجرایی یا EU و مقدار کش در نظر گرفته شده برای بافر eDRAM نیز 128 MB اعلام شده است، Iris PRO 6200 نسل جدیدی از پردازنده های گرافیک مجتمع Intel هست که درون پردازنده INTEL Corei7 5775C و Corei5 5675C جاسازی شده است.
پردازنده Intel Corei7 5775C یک پردازنده چهار هسته ای فیزیکی و هشت رشته پردازشی ، فرکانس استاندارد این پردازنده : 3.3 GHZ و در حالت Turbo Boost 2.0 به فرکانس : 3.7 GHZ خواهد رسید مقدار کش سطح 3 این پردازنده 6 MB و توان مصرفی این پردازنده 65 وات می باشد مهندسی ساخت DIE نیز 14 NM می باشد،
پردازنده دیگر Intel Corei5 5675C مانند برادر خود پردازنده چهار هسته ای و چهار رشته ای پردازشی میباشد فرکانس استاندارد این پردازنده : 3.1 GHZ و در حالت Turbo Boost 2.0 به فرکانس : 3.6 GHZ خواهد رسید مقدار کش سطح 3 این پردازنده : 4 MB می باشد، این دو پردازنده فابل نصب بروی سوکت LGA 1150 و فقط چیپ ست Z97 همراه با بروز رسانی بایوس از سمت شرکتهای سازنده مادربرد.
* تصویر پایین مربوط هستش به پردازنده های Broadwell BGA :
|
atisoc0936 (5th May 2015),ErfanDL (5th May 2015),Mohammad 1985 (6th May 2015),p.X (5th May 2015),Reza Y (5th May 2015),SaeedSYS (5th May 2015),SETIZEN (5th May 2015)