مقدمه
بی شک 25 آبانماه 1391 نقطه عطفی برای جامعه اورکلاکینگ ایران بود. برگزاری گردهمایی OC-ROG و ترتیب رقابت اورکلاکینگ بین برترین اورکلاکرهای ایران توسط شرکت معظم ایسوس با کیفیت مناسب در هتل لاله تهران توانست نظر همگان را به اورکلاکرهای ایرانی جلب کند.
جدای از این مسایل، برگزاری رویداد فوق برای نخستین بار در ایران صورت می گرفت و مسلماً با محدودیتها و مشکلاتی روبرو بود، اما مسئولین محترم دفتر ایسوس در ایران با رفع موانع توانستند یک ایونت دوستانه و مهمتر از همه یک مسابقه اورکلاک را بین تیمهای ایرانی ترتیب دهند که این مهم در نوع خود از اهمیت فراوانی برخوردار بود.
ضمن تشکر از دفتر محترم ایسوس خصوصاً آقای کشاورز و همکارانشان و به این بهانه بر آن شدیم تا نگاهی ساختاری به مادربوردی که پایه اصلی رقابت اورکلاکینگ 25 آبانماه را تشکیل داد داشته باشیم. مادربرد ASUS Maximus V Extreme.
Intel Z77 Chipset
تک چیپست Z77 با پشتیبانی از سومین ویرایش پردازنده های 22 نانومتری و دومین ویرایش پردازنده های Core™ i7/ i5/ i3 باعث تحولی بزرگ گردید. این چیپست با استفاده از تکنولوزی Point-to-Point Links پهنای باند بالاتر، پایداری و مدیریت هوشمند دیوایسها (PCH) را به شیوه ای نوین برای تولیدکنندگان مادربرد به ارمغان آورد.
مادربرد مورد بررسی از محصولات Republic Of Gamers Series و مجهز به چیپست Z77 است. بدلیل نحوه خاص طراحی بخصوص در مدار VRM پردازنده و سایر بخشها، اغراق نیست اگر این محصول را غول اورکلاکینگ مادربوردهای جهان بنامیم.
در زیر به شرح ساختاری این مادربرد می پردازیم:
- LGA1155 socket for Intel® 3rd/2nd Generation Core™ i7/ i5/ i3/ Pentium® / Celeron® Processors
- Intel® Z77 Express Chipset
- OC Key - The key to real time monitoring and overclocking!
- Subzero Sense - Find out how cold your board is
- VGA Hotwire - Hotwire your system
- Intel Thunderbolt - Blistering-fast Data Transfers
- Windows 8 Ready – Assured Compatibility
بخش اول- نگاهی به ساختمان سخت افزاری مادربرد
مشخصه بارز محصول ساپورت دومین و سومین ویرایش پردازنده های Core i7/i5/i3 بر پایه پلتفرم LGA 1155 است. علاوه بر آن، پردازنده های 22 و 32 نانومتری (افزایش قابلیت Increase CPU Frequency بدلیل تولید گرمای کمتر و مصرف بهینه انرژی) و همچنین تکنولوژی Turbo Boost نسخه 2.0 نیز در این محصول قابل پشتیبانی است.
این مادربرد ضمن ساپورت پروفایل Extreme Memory Profile نسخه 1.3، دارای چهار شکاف قرارگیری حافظه است که جمعاً از 32 گیگابایت حافظه سریع DDR3 در چینش دو کاناله پشتیبانی می کند. فرکانسهای ذکر شده برای حافظه ها در رنج 1066 مگاهرتز الی 1600 مگاهرتز بصورت پشتیبانی مستقیم IMC پردازنده و تا 2800 مگاهرتز بواسطه افزایش فرکانس حافظه ها (OC) متغیر می باشد. محل قرارگیری اسلاتها با فاصله مناسب از سوکت پردازنده بوده لذا چه هنگام نصب ایرکولینگ بزرگ و چه هنگام نصب حافظه های Extreme مشکلی از لحاظ کمبود فضا بوجود نخواهد آمد.
پشتیبانی از هر دو تکنولوژی 4Way SLI و CrossfireX در بخش Multi-GPU، به تعبیه 5 اسلات PCI-E 3.0/2.0 انجامیده است. پشتیبانی از فناوری 4way sli در این مادربورد بواسطه حضور چیپ PLX می باشد.
در بخش شکافهای توسعه دهنده، صرفاً یک اسلات PCIe 2.0 x4 بر روی برد و یک Mini-PCIe بر روی کارت اکسترنال mPCIe Combo تعبیه شده است.
در بخش Storage، مادربرد دارای 6 پورت ساتا 3 میباشد. دو پورت SATAIII 6Gb/s به رنگ قرمز توسط چیپست Z77، دو پورت SATAII 3Gb/s (به رنگ مشکی و ارائه شده توسط چیپست) و یک پورت Mini-SATA 3Gb/s به رنگ مشکی و همچنین پشتیبانی از Raid 0,1,5,10 از دیگر امکانات در بخش ذخیره سازهاست.
بدلیل پشتیبانی ذاتی چیپست Z77 از دو پورت SATA 6Gb/s، لاجرم سازنده برای ارائه 4 پورت مضاعف این درگاه پرسرعت از کنترلر Asmedia PCIe (پورتهای به رنگ قرمز) استفاده کرده است. این ضعف در چیپست سری 6 اینتل نیز وجود داشت و همگان منتظر بودند که با ارائه چیپست سری 7، اینتل بتواند این نقیصه را اصلاح کند اما این داستان اتفاق نیافتاد. در حالیکه رقیب اینتل یعنی AMD با ارائه پل جنوبی SB950 توانست شش درگاه SATA 6Gb/s را بدون نیاز به افزودن کنترلر اضافی پشتیبانی کند.
در مادربرد ASUS Maximus V Extreme پورتهای USB 3.0 به دو شیوه ارائه شده است:
الف- چهار درگاه که شامل 2 پورت در پنل پشتی (به رنگ آبی) و دو پورت دیگر بصورت آنبرد که توسط چیپست اصلی پشتیبانی می گردد.
ب- چهار درگاه که شامل 2 پورت در پنل پشتی (به رنگ آبی) و دو پورت دیگر بصورت Header که توسط چیپ کنترلر کمکی ASMedia® USB 3.0 پشتیبانی گردیده است.
همچنین 8 پورت USB 2.0 (چهار پورت در پنل پشتی) و چهار پورت بصورت Header توسط چیپست اصلی مادربرد قابل پشتیبانی است.
محصول فوق دارای درگاه پرسرعت تاندربولت، کارت وایرلس Wi-Fi با استاندارد 802.11 a/b/g/n و توانایی فعالیت در محدوده فرکانسی 2.5 تا 5 گیگاهرتز بصورت دو کاناله، بلوتوث نسخه 4 و V3.0+HS، خروجی HDMI، خروجی DisplayPort و 8 کانال صوتی HD می باشد.
تا اینجا، با ساختمان مادربرد آشنا شدیم. در ادامه به بررسی سخت افزاری و نرم افزاری مادربرد خواهیم پرداخت. پس با ما همراه باشید.
بخش مدار رگولاتور پردازنده و حافظه ها
در مادربرد Maximus از مجموع 14 فاز دیجیتال در بخش مدار تغذیه، 8 فاز مربوط به پردازنده، 4 فاز مربوط به iGPU و دو فاز مربوط به حافظه هاست.
مدار رگولاتور ولتاژ پردازنده در مادربورد Maximus V Extreme بسیار خلاقانه و حرفه ای طراحی گردیده است. مدار VRM پردازنده شامل 12 فاز دیجیتال با تعبیه موتور Extreme Engine Digi+ II و استفاده از خازنهای جامد و باکیفیت Hi-c Cap (ساخته شده از عنصر تانتالیم) (1) در بخش فازهای VRM و خازنهای متالیک مشکی (BMC FP 10k) در خروجی نهایی ولتاژ، چوکهای Black Metallic Chokes بشماره R68 با کارایی بسیار عالی، تحمل پذیری بالا و قابلیت فعالیت در دمای 70- درجه سانتیگراد الی 125+ درجه سانتیگراد، همچنین فتهای با RDS پایین و باکیفیت، قدرت و پویایی را در بخش ولتاژرسانی به پردازنده و اورکلاکینگ حرفه ای نوید می دهد. در مدار ديجيتالDIGI+ ولتاژ توسط IC كنترلر هوشمند Extreme Engine Digi+ II بصورت كاملاً يكسان، خالص و بدون نویز به پردازنده و البته حافظه ها خواهد رسید.
مدار فوق با استفاده از كنترلر ديجيتال قدرتمند از اعمال ولتاژهاي اضافي و غير ضروري جلوگيري كرده و تقسيم ولتاژ بين پردازنده و حافظه ها با توجه به نياز اين قطعات بصورت يكسان صورت مي گيرد. طراحی فوق العاده و حرفه ای این بخش پایداری و پرفورمنس بسیار بالایی را برای کاربران خود به ارمغان خواهد آورد.
در بخش فازها و در کنار هر چوک، دو فت باکیفیت و یک IC راه انداز (2) برای ارسال پالسهای الکتریکی به فتها تعبیه شده است. هر فاز مدار VRM در این مادربرد از یک چوک، دو خازن Hi-c CAP، دو فت و یک IC راه انداز تشکیل شده است. در بخش خروجی مجموع فازها نیز قرارگیری چندین خازن BMC برای تخلیص نهایی ولتاژ، اطمینان از شارژ و دشارژ به موقع و رساندن ولتاژ مورد نیاز پردازنده در مواقع نیاز بیانگر یک طراحی هوشمندانه مدار رگولاتور ولتاژ است.
طراحی مدار ولتاژ حافظه ها در مادربرد V Extreme نیز بسیار هوشمند و دقیق است. تعبیه دو فاز پرقدرت برای چهار اسلات حافظه ها به گونه ای است که اورکلاکر به راحتی و با اطمینان بتواند نسبت به اورکلاک حافظه ها اقدام نماید. افزایش فرکانس حافظه ها تا 2800 مگاهرتز نشانگر طراحی مدار ولتاژی پویا و استیبل برای حافظه هاست. استفاده از خازنهای BMC، فتهای با RDS پایین، چوکهای R36، R33 و همچنین SMDهای باکیفیت در این بخش اورکلاک مطمئن حافظه ها را تضمین خواهد نمود.
در پارت برق رسانی به پردازنده، طراحان ایسوس از دو کانکتور 8 و 4 پین به رنگ مشکی استفاده کرده اند که جمعاً سه برق 12 ولت را برای مدار رگولاتور ولتاژ پردازنده و حافظه ها مهیا خواهد کرد. وجود سه کانکتور 12 ولت بیانگر نهایت قدرت و Stable بودن پردازنده و حافظه ها در اورکلاکینگ است.
در بخش برق رسانی به مادربرد (EATX PWR)، یک کانکتور 24 پین وظیفه رساندن برق به مادربرد را برعهده دارد. در کنار این کانکتور، ایسوس از یک Power Fet با مارک Niko (که از کیفیت ساخت بینظیری برخوردار است) جهت تقسیم ولتاژ و رساندن آن به بخشهای مورد نظر مادربرد استفاده کرده است.
البته طراحان محصول برای سهولت در برق رسانی به کارت گرافیک، در نزدیکی اولین شکاف گرافیکی مادربرد یک کانکتور شش پین به نام EZ Plug نیز تعبیه کرده اند که یقیناً ولتاژ خروجی این کانکتور، ولتاژی بدون نویز و خالص بوده و بنظر می رسد بتوان استفاده از این کانکتور را با اطمینان به کاربران پیشنهاد کرد.
Cooling مدار تغذیه پردازنده و چیپست
در قسمت خنک کننده ها، طراحی ایسوس منحصر بفرد و ایده آل است. در فازهای مدار VRM، خنک کننده بصورت دو بخش Passive مجزا بر روی فتها و خازنها گسترده شده است. بخش اول هیتسینک با دارا بودن 15 فین بر روی 8 فاز و بخش دوم با دارا بودن 10 فین بر روی 4 فاز دیگر مدار رگولاتور ولتاژ پردازنده گسترانیده شده است. طراحی هیتسینکها به گونه ای است که به بهترین نحو ممکن در معرض جریان هوا قرار گرفته و به راحتی به تبادل گرما با محیط می پردازند. همچنین وجود این طراحی شکیل و بی نظیر با استیل مشکی و قرمز (که در نگاه اول یک محصول ROG و همچنین قدرت و استحکام را به کاربر القا می کند) به گونه ای است که جریان هوای تولید شده توسط ایرکولینگ پردازنده با زاویه ای خاص و دقیق به فینهای هیتسینک هر دو بخش برخورد کرده و از این طریق نیز باعث خنک شدن هیتسینکهای بخش اول و دوم مدار VRM خواهد شد.
ضمناً هر دو بخش توسط یک پایپ از جنس مس خالص به یکدیگر متصل بوده لذا جریان همرفتی گرما بصورت یک جریان منظم در حال انتقال به هر دو خنک کننده می باشد.
در بخش کولینگ چیپست، خنک کننده ای Passive با 10 فین و به رنگ مشکی و جنس آلومینیوم آنودایز شده (با استحکام و قدرت انتقال گرمای بالا) بر روی چیپست مادربرد قرار گرفته است. این خنک کننده نیز توسط یک پایپ از جنس مس با خلوص بالا به خنک کننده کوچکی (با 10 فین) قرار گرفته و بر روی آن جمله زیبا و آشنای Republic Of Gamers و نشان این تریدمارک ثبت شده کمپانی ایسوس درج شده است، متصل می باشد که بیشتر جنبه نمادین دارد.
چیدمان قطعات
محوطه سوکت پردازنده به نحوی تعبیه شده که کاربر به راحتی می تواند نسبت به نصب ایر کولینگ بزرگ اقدام نماید. قرارگیری پورتهای SATA با زاویه 90 درجه نحوه اتصال کابل به درگاه ساتا را به راحتی میسر می کند.
اینترفیس بخش I/O مادربرد
پنل پشتی مادربرد از 11 درگاه تشکیل شده است:
- یک پورت مختص کیبورد یا موس
- یک پورت پرسرعت تاندربولت
- یک پورت گرافیکی DisplayPoet
- یک خروجی گرافیکی HDMI
- یک پورت شبکه RJ45 باسرعتهای 10/100/1000
- چهار پورت Usb 3.0 به رنگ آبی
- چهار پورت Usb 2.0 (با امکان سوئیچ یک پورت به Rog Connect)
- یک خروجی و یک ورودی اپتیکال S/PDIF
- پنج ورودی و خروجی صوتی
- یک دکمه Clear CMOS
- یک کلید روشن/خاموش Rog Connect
بخش دوم – امکانات سخت افزاری/ نرم افزاری اورکلاکینگ
OC KEY
در مبحث اورکلاکینگ و یا گیمینگ، شاید اگر طراحی دیوایس OC KEY را یکی از زیباترین، کلیدی ترین و کاربردی ترین ابتکارات ایسوس بنامیم، سخنی به گزاف نگفته باشیم. این دیوایس به خروجی DVI کارت گرافیک متصل می شود. طراحی دیوایس OC-Key اورکلاکر را در بخش مدیریت زمان یاری کرده و کاربر می تواند بدون استفاده از نرم افزارهای جانبی تیونینگ، نسبت به اورکلاک سیستم خود اقدام نماید. این دیوایس که با ظرافت خاصی طراحی گردیده، شامل دو بخش کلیدی است:
- OSD Monitor: توسط این بخش، کاربر می تواند به راحتی به اطلاعاتی نظیر فرکانس، ولتاژ و دمای جاری پردازنده، ولتاژ هسته، سنسینگ دماSubzero ، ولتاژ VGA Core و ولتاژ VGA Hotwire بصورت گرافیکی و بدون نیاز به بایوس دسترسی داشته باشد.
- OSD TweakIt: توسط این بخش نیز کاربر می تواند به راحتی و گرافیکیال به تیونینگ قطعات مورد نظر خود بپردازد.
Intel Thunderbolt: با استفاده از درگاه تاندربولت می توان تا 6 دیوایس اکسترنال و 3 نمایشگر بصورت همزمان به مادربرد متصل نمود. نرخ انتقال اطلاعاتی تاندربولت برابر با 10 گیگابایت در ثانیه است. طبق اظهارات، سرعت تبادل اطلاعات درگاه تاندربولت دو برابر سریعتر از Usb 3.0 و 20 برابر سریعتر از USB 2.0 است. تاندربولت با استفاده از خط ترافیک چهار PCIe Lane و DisplayPort (دو مسیر مجزا) قادر است تا اطلاعات را با سرعت 10 گیگابایت در ثانیه انتقال داده و از رزولوشن 2560 x 1600 نمایشگرهای HD به خوبی پشتیبانی کند.
تاندربولت از هر دو پروتکل DisplayPort و PCI Express در یک کابل استفاده می کند تا کاربر بتواند از انواع ابزارهای خارجی در یک مسیر سری استفاده کند. لذا قابلیت اجرای فیلم های HD و صدای 8 کاناله از طریق تنها یک کابل توسط درگاه پرسرعت تاندربولت فراهم خواهد شد.
توضیحاتی مختصر از آپشنهای کاربردی اورکلاک
نگاه طراحان و سازندگان ایسوس در مادربورد Maximus V Extreme نگاهی عمیق و کاربردی به مقوله اورکلاک و گیمینگ است. لذا انتظار ارائه امکانات حرفه ای و کاربردی در این دو بخش، انتظاری بجاست. از این رو، محصول فوق دارای آپشنهای متعددی برای رفع نیاز اورکلاکرها و گیمرها است که در زیر نگاهی کوتاه به آنها داریم:
VGA Hotwire
از دیگر شاهکارهای ایسوس در این محصول حرفه ای، تعبیه دو کانکتور (ورودی ولتاژ) بر روی برد است. بدینصورت که اورکلاکر یا گیمر می تواند در مواقع نیاز به اورکلاک و اعمال ولتاژ بیشتر به کارت گرافیک و بدون نیاز به مد کارت (3)، دو پراب خروجی از کانکتورهای Hotwire را به ورودیهای رگولاتور ولتاژ کارت گرافیک متصل نموده و اینگونه ولتاژ مورد نظر را به گرافیک برساند. نکته مهم این است که کارت گرافیک متصل به برد بایستی قابلیت پشتیبانی از هات وایر را داشته باشد (برخی از کارتهای گرافیک ایسوس از این بخش پشتیبانی می کنند).
VGA Power Control
اکثر اورکلاکرهای حرفه ای دوست دارند بدون دردسر بتوانند افزایشهای کلاک و ولتاژ را در بخش گرافیک اعمال کنند. ایده بسیار جالبی که طراحان ایسوس بر روی مادربرد بکار برده اند، تعبیه هشت پین جادویی است. با استفاده از پاور کنترل VGA، اورکلاکر می تواند نسبت به افزایش SMBus Clock و SMBus Data در هر 4 کارت گرافیک اقدام نمایند.
مکان این هشت پین دقیقاً بالای کانکتور 24 پین پاور به مادربرد است که در روی برد، چهار پین بالایی با حرف C و چهار پین زیرین با حرف D علامتگذاری شده است.
Subzero Sense
یکی از نیازهای مهم اورکلاکر در هنگام اورکلاک، نیاز به رویت Real Time دمای پردازنده (پات نیتروژن) در اورکلاک با مواد بسیار سردکننده مانند LN2 یا Dice (یخ خشک) است. این پشتیبانی در مادربرد Maximus V Extreme توسط بخش Subzero Sense به اورکلاکر ارائه می گردد. لذا اورکلاکر با اتصال پرابهای ترمومتر دیجیتال به ورودیهای + و - این بخش می تواند به راحتی و بادقت بالا به قرائت دمای بلاک پردازنده یا بلاک کارت گرافیک بپردازد. محدوده قابل پشتیبانی سنسینگ دما توسط این بخش از 200- تا 200+ درجه سانتیگراد است.
mPCIe Combo + Dual-band Wi-Fi / Bluetooth 4.0
از دیگر امکانات جالب و کاربردی این مادربرد، طراحی یک دیوایس اکسترنال کومبو است. مکان اتصال این دیوایس در نزدیکی پنل I/O بوده و پس از اتصال آن، خدماتی بینظیر را به کاربر ارائه می کند که از آنها می توان به ارائه بلوتوث نسخه 4 و ارائه دو کاناله سیگنالهای 802.11 a/b/g/n-WiFi با کار در فرکانس 2.5 تا 5 گیگاهرتز اشاره کرد.
ROG Connect
با استفاده از این فناوری جدید، کاربر می تواند سیستم خود را از طریق بلوتوث تلفن همراه اورکلاک نماید.
OC Zone
این منطقه مختص Extreme Overclocking بوده و شامل شش بخش است:
1- ProbeIt: هفت پوینت برای اندازه گیری ولتاژ پردازنده و حافظه ها در هنگام اورکلاک شامل اندازه گیری ولتازهای CPU، iGPU، Dram، CPU VSA، IO، PLL و PCH می باشد.
2- Onboard Button: شامل کلیدهای Start و Reset است.
3- PCIe x16 Switch: این بخش شامل چهار سوییچ از شماره 1 الی 4 است که بر روی یک کلید به رنگ قرمز در بخش OC Zone تعبیه شده است. این بخش یکی از کاربردیترین بخشهاست. در استفاده از دو تکنولوژی SLI و Crossfire X و قرارگیری دو، سه و یا چهار کارت گرافیک بر روی برد، زمانی کاربر به تمامی کارتهای گرافیک نیاز ندارد. با استفاده از این کلیدها کاربر می تواند کارت گرافیکی که مورد استفاده نیست را Off کند و نیازی نیست تا برای خاموش کردن کارت گرافیک مورد نظر، حتماً آن را از روی برد خارج سازد. این بخش به وفور مورد استفاده اورکلاکرها و گیمرها قرار گرفته و خصوصاً در مسابقات اورکلاک به مدیریت زمان توسط اورکلاکر کمک شایانی خواهد کرد.
4- LN2 Mode: در صورت روشن بودن، گزینه های توئیکینگ بیشتری در بایوس مادربرد فعال شده و دست اورکلاکر بازتر خواهد بود.
5- Slow Mode
6- Go Button
EPU - TPU
در بخش صرفه جویی انرژی، تکنولوژی EPU می تواند در زمان بیکاری پردازنده و به جهت ذخیره انرژی مصرفی، اقدام به خاموش کردن فازهای مدار VRM (بسته به نیاز سیستم) و کاهش ولتاژ پردازنده (Under Volt) کند. همچنین کم کردن سرعت فن ها، خاموش کردن هارددیسک و مدیریت کارتهای گرافیک با برند Asus (در صورت نصب بر روی مادربرد) از دیگر وظایف این تکنولوژی می باشد. بنابر ادعای سازنده، تکنولوژی فوق تا 80% کاهش مصرف انرژی در زمان بیکاری (بسته به درصد فعالیت سیستم) را برای کاربر به ارمغان خواهد آورد.
اما تکنولوژی TPU (این گزینه در حالت دیفالت غیرفعال بوده که در صورت نیاز به پرفورمنس بیشتر باید توسط کاربر فعال شود) مدیریت پرفورمنس سیستم را بر عهده دارد. در صورت فعال شدن TurboV Processing Unit، کاربر با افزایش پرفورمنس سیستم تا 37% روبرو خواهد شد.
اورکلاک پردازنده و تکنولوژی EPU
نظر اساتید: طبق تجربیات و توصیه های اورکلاکرها بهتر است هنگام اورکلاک، گزینه های صرفه جویی انرژی غیرفعال گردند. البته در این مورد اختلاف نظرهایی نیز وجود داشته و برخی بر این عقیده اند که هنگام اورکلاک نیازی به غیرفعال کردن تمامی آپشنهای صرفه جویی (یا حداقل برخی از آنها) نبوده و فعال بودن آپشنهای فوق را دلیلی بر مصرف کمتر انرژی، کاهش حرارت پردازنده و در نتیجه بالا رفتن محدوده افزایش فرکانس پردازنده می دانند.
شاید این سئوال پیش آید که در اورکلاک پردازنده، بالاخره گزینه صرفه جویی انرژی باید فعال باشد یا غیرفعال؟ پاسخ زیر، نظر شخصی و تجربی نویسنده است:
الف - اورکلاک پردازنده از طریق افزایش Multiplier : فعال بودن EPU به افزایش محدوده اورکلاک پردازنده کمک خواهد نمود.
ب - اورکلاک پردازنده از طریق افزایش Base Clock : در صورت فعال بودن EPU، ناپایداری و کرش سیستم بعد از افزایش BCLK محتمل است. لذا تکنولوژی EPU باید غیرفعال گردد.
Multi-GPU Technology
گزینه Multi GPU برای کاربرهای حرفه ای، اورکلاکرها و گیمرها واژه ای آشناست. درست است که برای داشتن تصویر یک کارت گرافیک نیاز است، اما برخی مواقع استفاده از یک کارت گرافیک (حتی با وجود اورکلاک کارت) اورکلاکرها و یا گیمرها را راضی نخواهد کرد. آنها بسیار مایلند که چه در تستها و چه در بازی Frame Rate بیشتری را از گرافیک خود دریافت کنند. اینجاست که تکنولوژی Multi-GPU معنی و مفهومی خاص خود را پیدا می کند.
بکارگیری این تکنولوژی در مادربرد فوق به دو شیوه پیاده سازی می گردد.
الف- استفاده از LucidLogix Virtu MVP: استفاده از این تکنولوژی منوط به استفاده از پردازنده های اینتل دارای گرافیک مجتمع و همچنین ویندوز 7 می باشد. بدینصورت که iGPU با کارت گرافیک متصل به مادربرد در حالت هیبرید قرار گرفته و با هم مجتمع خواهند شد.
فعال شدن لوسید زمانی اتفاق می افتد که سیستم به پرفورمنس بیشتر گرافیکی نیازمند است و زمانیکه این نیاز مرتفع شده و یا اصلاً نیازی به قدرت بیشتر گرافیکی نیست، فناوری لوسید بصورت هوشمندانه در حالت نرمال و Power Saving قرار گرفته و غیرفعال می گردد.
ترکیب دو بخش گرافیکی باعث افزایش 60% پرفورمنس در بخش گرافیک شده و همچنین می تواند Convert فایلهای ویدئویی را 3 برابر سریعتر از حالت نرمال انجام دهد.
ب- بکارگیری دو تکنولوژی Nvidia SLI و AMD CrossFire: معتقدم که طراحان ایسوس در مادربرد Maximus V Extreme به خوبی حقوق مصرف کننده را رعایت نموده اند. در یکی از این موارد می توان به پشتیبانی مادربرد فوق از هر دو تکنولوژی 4way SLI و CrossFireX اشاره کرد. در اکثر محصولات، به وفور یافت می شود که سازنده فقط یکی از دو تکنولوژی فوق الاشاره را در محصول خود پشتیبانی می کند و این کاربر را ملزم به استفاده از یک تکنولوژی می کند.
بخش سوم – نگاهی به بایوس پیشرفته مادربرد
بایوس UEFI، زیبا و کاربردی
بایوس مادربرد Maximus V Extreme علاوه بر طراحی شکیل گرافیکی و در شمایل ROG، دارای بخشهای متنوع و کاملی است که مطمئناً نیازهای کاربران تمامی گروه ها را برآورده خواهد ساخت. اما طراحان ایسوس در بایوس امکانات و آپشنهای خاصی را برای اورکلاکرها درنظر گرفته اند و می توان گفت که هر بخش مکمل بخش دیگر است. بایوس شامل شش بخش بوده که در زیر به شرح کوتاه آنها می پردازیم:
1- Extreme Tweaker: در این بخش تنظیمات کاملی جهت اورکلاک طراحی شده و برای استفاده از حرفه ای ترین اورکلاکرها نیز کافی بنظر می رسد. گزینه CPU LEVEL UP فرکانس پردازنده را تا حد معمول و معقول افزایش داده که نیاز پایه گیمرها را برآورده خواهد ساخت. همچنین گزینه هایی برای تعیین نوع پروفایل اورکلاک، تعیین فرکانس پایه پردازنده و افزایش ضریب هر هسته پردازنده، تنظیمات مربوط به بخش اورکلاک حافظه ها و تایمینگها و در ادامه این بخش امکانات تغییر ولتاژ و البته مواردی مرتبط با اکستریم اورکلاکینگ به چشم می خورد.
2- Main: صفحه اصلی بایوس بوده که در آن اطلاعات کلی سیستم منجمله فرکانس پردازنده، حافظه ها، ساعت، تاریخ و موارد دیگر قرار دارد.
3- Advanced: این بخش شامل تنظیمات حرفه ای مربوط به پردازنده و چیپست Z77 اینتل است. بخشهای دیگر شامل Intel Adaptive Thermal Monitor، Hyper Threading، Active Processor Core، Limit CPUID Maximum، Execute Disable Bit، Intel Virtualization Technology می باشند.
4- Monitor: در این بخش کاربر می تواند ولتاژ جاری بخشهای مختلف منجمله CPU Volt.، 3.3 Volt.، 5V Volt.، 12V Volt.، DRAM Volt.، PCH Volt.، CPU PLL، VCCIO Volt. و VCCSA Volt. و در ساب منوها دمای بخشهای مختلف و سرعت فنهای متصل به مادربرد را کنترل و مانیتور کند.
5- BOOT: این بخش هم مربوط به ترتیب بوت شدن ذخیره سازها و دیگر تنظیمات مرتبط با بوت می باشد.
6- Tool: در این قسمت نرم افزار معروف ASUS EZ-FLASH 2 برای بروزرسانی بایوس قرار دارد که بسیار کارآمد طراحی شده است. همچنین در این صفحه می توان نسبت به تهیه نسخه ذخیره (BackUp) پروفایل اورکلاک اقدام نمود تا در مواقع نیاز به اورکلاک از پروفایل ذخیره استفاده کرد.
متعلقات مادربرد
مادربرد Maximus V Extreme با متعلقاتی نظیر یک پل 4-Way SLI، یک پل 3Way SLI، یک کابل ROG Connect، شش کابل Sata 6.0 Gb/s، دو کابل Sata 3.0 Gb/s، دو کابل RF، یک کابل CrossFire، یک کابل SLI، یک ست کابل ProbeIt، یک کابل OC Key، یک شیلد بخش I/O، یک دیوایس سخت افزاری OC Key، یک دیوایس سخت افزاری mPCIe Combo، دو رینگ آنتن dual band Wi-Fi، یک ماژول دو پورت USB 2.0 و eSata، یک لیبل کابل ROG 12x1، یک کیت Q-Connector ایسوس 2x1، یک DVD نرم افزارها و دفترچه راهنمای کاربران و جعبه قرمز رنگ بسته بندی شکیل مادربرد ارائه شده است.
سخن پایانی
مطمئناً طراحی و تولید این محصول با نگاهی عمیق به گیمرها و اورکلاکرها صورت گرفته و به همین دلیل است که بر روی این برد، بخشی برای اندازه گیری و سنسینگ ولتاژها در هنگام اورکلاک (Subzero Sense)، اورکلاک پردازنده توسط بلوتوث تلفن همراه (ROG Connect Technology) و همچنین طراحی ماهرانه OC-Key Device است که با قرارگرفتن میان خروجی کارت گرافیک و ورودی DVI مانیتور، به کاربر اجازه اورکلاک آسان و بدون استفاده از سایر نرم افزارهای تیونینگ را میدهد.
به خوبی مشخص است که مهندسان دیزاینر کمپانی معظم Asus گروه کاربری این محصول را اورکلاکرها و گیمرها در نظر گرفته و با طراحی خلاقانه و پیاده سازی الگوها و متدهای بهینه سازی مصرف انرژی و ارائه حداکثر Performance با استفاده از قطعات با کیفیت و High End و مصرف ناچیز انرژی، کاربر را از هر حیث درخصوص دسترسی به حداکثر کارایی و پایداری بی نیاز ساخته اند.
مادربرد Asus Maximus V Extreme در رکوردهای جهانی نیز مورد استفاده اورکلاکرهای معروف قرار گرفته و توانسته ضمن ارائه انعطاف پذیری مناسب و پرفورمنسی شگرف، رکوردهای به یادماندنی را در اذهان عمومی به ثبت برساند.
بکارگیری انبوهی از تکنولوژیهای بدیع و کاربردی گویای این مطلب است که این محصول علاوه بر دارا بودن تمامی امکانات مورد نیاز کاربران همه سطوح خصوصاً سطح میانی و حرفه ای، اورکلاکرها و گیمرها را نیز به خوبی پشتیبانی خواهد کرد.
در این بررسی سعی شد تا به همه بخشها پرداخته شده تا حق این محصول دوست داشتنی و زیبا تا حد امکان ادا گردد اما، بیان تمامی آپشنها، مزایا و مهمتر از همه بررسی ساختاری کامل این مادربرد نیازمند مجالی بیشتر است که از حوصله این مقاله خارج است.
در آخر از اساتید بزرگوار پژمان عزیز، علی آقای عزیز، رضا جان و مرتضی گرامی بابت زحمات بی دریغشان صمیمانه سپاسگزاری و از کاربران گرامی بخاطر برخی اشتباهات نوشتاری احتمالی و سهوی پوزش می طلبد.
در پست بعدی به تستهای این مادربرد خواهیم پرداخت.
پی نوشت:
(1): تانتالیم با عدد اتمی 73 و دانسیته ی 16.650، عنصری فلزی بسیار سخت به رنگ خاکستری - نقره ای است. تانتالیم در ساخت گونه های مختلف آلیاژها با خواص مطلوب مانند دوام زیاد کاربرد دارد. اکسید آن پایدار است و خواص دی الکتریکی دارد .از پنتا اکسید تانتالیم برای ساخت گونه ای از خازن های الکترولیتی استفاده می شود. پرفورمنس بالا، تولید گرمای کمتر نسبت به خازنهای Solid و کاسته شدن حجم خازن ساخته شده با عنصر تانتالیم، سازندگان را به استفاده از این خازن باکیفیت در بخش مهمی از مدارهای الکترونیکی حساس و گران قیمت مجاب کرده است.
(2): مدار تغذیه پردازنده بصورت خلاصه شامل کنترلر PWM، فت درایور، چوک و خازن و البته فتهای High و Low (بسته به نوع دیزاین مدار) بوده که وظیفه این مدار تامین توان مورد نیاز پردازنده است. در برخی از بردها، سازنده برای کاهش هزینه نهایی، در بخش راه انداز فتهای هر فاز از یک ماسفت سوم استفاده و از تعبیه یک IC جداگانه برای مدار راه انداز خودداری می کند که این امر می تواند استیبل بودن پردازنده به هنگام اورکلاک یا گیمینگ را با خطر جدی مواجه سازد.
(3): کارتهای گرافیک میان رده و پایین رده قابلیت اورکلاک کور، حافظه ها و شیدر محدودی دارند. لذا اورکلاکر جهت رسیدن به حداکثر فرکانس و راندمان نیاز دارد تا با افزودن قطعات سخت افزاری به بخشهای تغذیه ولتاژ هسته و حافظه ها که ولت مد (Volt Mode) نامیده می شود، علاوه بر کاهش مقاومت پایه فیدبک IC رگولاتور ولتاژ هسته یا حافظه، محدودیت دریافت ولتاژ هسته و حافظه ها را تا حدودی مرتفع ساخته و نتیجه این افزایش ولتاژ، افزایش فرکانس این دو بخش و متعاقباً اورکلاک بیشتر کارت گرافیکی فوق است. البته راه دیگر پنسیل مود است که در اکثر مواقع نیز نتیجه دلخواه حاصل نمی گردد.
نویسنده: بهنام علیمحمدی
انجمن تخصصی اورکلاکینگ هیروز
**** کپی مقاله با ذکر منبع (انجمن تخصصی اورکلاکینگ هیروز) بلامانع می باشد ****