قابل توجه کاربران گرامی: تاپیک معرفی اعضاء برای آشنایی بیشتر با یکدیگر (حتما شرکت کنید) لینک

MSI Notebook
صفحه 1 از 2 12 آخرینآخرین
نمایش نتایج: از 1 به 10 از 11
Like Tree27Likes

موضوع: مراحل ساخته CPU Intel

  1. #1
    OCH Member
    atisoc0936 آواتار ها
    تاریخ عضویت
    Sep 2012
    محل سکونت
    سبزوار
    نام واقعی
    مهدي مشقي
    سن
    27
    نوشته ها
    640
    تشکر شده 5,538 بار در 653 پست
    atisoc0936 آنلاین نیست.

    مراحل ساخته CPU Intel



    توضیحات لازم: در این مقاله مراحل کامل ساخت CPU های شرکت Intel گفته می شود. برخی از کلمات در متن نیاز به توضیح و تحقیق دارند و با معنی لغویشان مرتبط نیستند.
    سیلیکون: نام تجاری سیلیسم است
    Ingot: در متن توضیح داده شده ولی حجم های ساخته شده ی سیلیکونی را Ingot به معنی شمش بکار می گویند.(البته فقط محدود به سیلیکون نمی شود)
    Wafer : به معنی لایه ی دایره ای شکل. در متن منظور از کلمه ی Wafer قرص های برش داد ه شده ی Ingot ها است.
    Photo Resist: ماده ای که در ساخت این محصولات استفاده می شود که مشابه ماده ی ظهور عکس است.


    ۱٫CPU شما از شن ساخته می شود.
    ۲۵ درصد از شن را سیلیکون تشکیل می دهد.که بعد از اکسیزن فراوان ترین عنصر در پوسته ی زمین است.به خصوص شن مقدار زیادی سیلیکون به صورت سیلیکون دی اکسید SiO2 در خود دارد که عنصر اصلی برای ساخت اجسام نارسانا است.



    ٫پاک سازی و نمو
    بعد از بدست آوردن شن خالص و جدا کردن سیلیکون از آن مواد اضافی از آن جدا می شوند و سیلسکون خالص بدست می آید که چند قدم با محصول نیمه رسانا که به آن Electronic Grade Silicon می گویند فاصله دارد. نتیجه ی پاک سازی ماده این است که فقط ممکن است ۱ اتم از میان بیلیون ها اتم ,غیر سیلیکونی باشد. بعد از مرحله ی پاکسازی سیلیکون وارد مرحله ی گداختن می شود. در این تصویر شما می توانید ببینید که چطور یک کریستال از سیلسکون تصفیه شده و گداخته بوجود می آید. محصول بدست آمده ی آن مونو کریستالی به نام INGOT(شمش)است.


    ۳٫Ingot بزرگ
    یک Ingot مونو کریستال از Electronic Grade Silicon ساخته می شد. وزن هر Ingot حدود ۱۰۰ کیلو گرم(۲۲۰ پوند) و خلوص سیلیکون ۹۹٫۹۹۹ درصد است.

    ۴٫برش Ingot
    Ingot وارد مرحله ی برش می شود که در آن جا به دیسک ها ی سیلیکونی تبدیل می شود.که به آن ها Wafer (قرص) می گویند.-که خیلی باریک بریده شده اند- بعضی از Ingot ها از ۵ فوت هم بلند تر هستند. بسته به Wafer های تولیدی قطرهای مختلفی هم دارند. امروزه CPU ها از Wafer های ۳۰۰ میلیمتری ساخته می شوند.


    ۵٫تمیز کردن Wafer ها
    وقتی که برش انجام شد, Wafer ها براق می شوند تا هیچ خدشه ای نماند. سطح آن آینده ای و صیقلی است.شرکت Intel خودش Ingot ها و Wafer ها را تهیه نمی کند. در عوض Wafer های آماده را از شرکت های دیگر خریداری می کند. Intel برای فرایند ۴۵mm High-K\Metal از Wafer هایی با قطر ۳۰۰ میلیمتر (۱۲ اینچی) استفاده می کند.اولین بار وقتی که Intel شروع به ساخت چیپ ها کرد جریان های الکتریکی بر روی Wafer های ۵۰ میلیمتری(۲اینچی) ایجاد کرد.امروزه Intel از Wafer های ۳۰۰ میلیمتری که که نتیجه ی آن کمتر شدن قیمت است استفاده می کند.


    ۶٫Photo Resist Application
    مایع آبی که در بالا می بینید.یک Photo Resist (بعدا در مورد این کلمه توضیح داده می شود) مشابه آن هایی که در فیلم های عکاسی استفاده می شود.در این مرحله Wafer شروع به چرخیدن می کند که باعث می شود که لایه ی آغشته شده خیلی باریک و صیقلی بشود.

    ۷٫در برابر اشعه ی UV قرار دادن
    در این مرحله , Photo Resist در معرض اشعه ی ماورا بنفش قرار می گیرد UV. واکنش شیمیایی که با UV رخ می دهد مشابه همان اتفاقی است که به هنگام فشار دادن دکمه برروی فیلم خام در دوربین می افتد.
    قسمت های مقاوم برروی Wafer بعد از اینکه در معرض UV قرار گرفتند به صورت محلول در می آیند.مرحله ی تاباندن پرتو با استفاده از پوشش هایی که مثل نقش و نگار هستند تمام شده . وقتی از اشعه ی UV استفاده می شود, پوششی با طرح های مختلف بروی آن بوجود می آید.ساخت یک CPU نیازمند تکرار این فرایند است تا اینکه چند لایه بروی هم بوجود آید.
    یک لنز هم باعث کاهش نقش های رو پوشش می شود و آنها را به یک نقطه ی کانونی جمع کند.نتیجه ی آن برروی Wafer این است که ۴ بار کوچکتر , طولی تر نسبت به نقش و نگار های روی پوشش است.

    ۸٫بیشتر در معرض اشعه قرار دادن
    در تصویر ما بازنمایی از یک ترانزیستور طوری که با چشم غیر مسلح دیده می شود.یک ترانزیستور مثل سویچ عمل می کند, که جریان الکتریکی را در یک چیپ کامپیوتری کنترل می کند.محققان Intel ترانزیستور ها را خیلی کوچک ساخته ایند که ادعا کرده اند حدود ۳۰ میلیون از آنها می توانند در سر یک سوزن جا شوند.



    ۹٫شستشوی Photo resist
    بعد از تاباندن UV . تمام Photo Resist ها توسط یک حلال پاک می شوند.این کار باعث آشکار شدن الگوی طرح های Photo Resist که توسط آن پوشش ساخته شده بود می شود. ترانزیستور ها و رابط ها و اتصالات الکتریکی از همین جا شروع می شوند.


    10 حک کردن

    لایه ی Photo Resit باعث حفاظت از Wafer می شد که نباید روی آن خطی می افتاد. حالا قسمت هایی که اشعه تابیده شده اند با مواد شیمیایی حکاکی می شوند

    11حکاکی
    . بعد از حکاکی Photo Resist پاک شده و اشکال روی آن نمایان می شوند.

    12 بکاربردن دوباره ی Photo Resist
    Photo Resist (آبی)بیشتری بکار گرفته می شود و سپس دوباره اشعه ی UV تابانده می شود. ماده ی اشعه دیده دوباره شسته شده و قبل از مرحله ی بعدی که به آن برامیختن یون ion dropping می گویند. در این مرحله ذرات یونی به Wafer تابانده می شوند که به سیلیکون امکان تغیر خاصیت شیمیایش را می دهد تا CPU بتواند کنترل شارش الکتریکی را داشته باشد.

    1۳٫برآمیختن یونی
    در طی پروسه ای که به آن القای یونی می گویند(یک حالت از پروسه ی برآمیختن یونی است) محلی که Wafer سیلیکونی دارد با یون بمباران می شود. یون های القا شده در سیلیکون باعث می شود که سیلسکون در آن مناطق رفتار الکتریکی متفاوتی داشته باشد. یون ها به سمت سطح Wafer رانده می شوند تا به ولتاز بالا برسند. در میدان الکتریکی آن سرعت یون ها به ۳۰۰٫۰۰۰ کیلو متر در ساعت هم می رسد.

    14 پاک کردن دوباره ی Photo Resist
    بعد از القای یونی, photo Resist پاک شده و ماده ای که ریخته می شود(قسمت سبز رنگ) اتم های بیگانه به آن اضافه می کنند.

    یک ترانزیستور
    آماده شدن یک ترانزیستور نزدیک است. سه سوراخ بر روی لایه ی عایق (بنفش) نهاده شده. این سه سوراخ با مس پر می شوند که رسانای دیگر ترانزیستور ها باشند.



    16 فلز کاری wafer
    در این مرحلهWafer ها در یک محلول سولفات مس گذاشته می شوند.یون های مس بر روی ترانزیستور ته نشین می شوند که به آن فلزکاری می گویند. یون های مس از سمت مثبت (آند) به سمت منفی آن (کاتد) حرکت می کنند که برروی wafer نشان داده شده.


    ۱۷٫مقرر شدن یون ها
    یون های مس به صورت یک لایه ی نازک برروی سطح Wafer مستقر می شوند.

    ۱۸٫پاک کردن مواد اضافی
    مواد اضافی از روی لایه ی نازک مس پاک می شود.

    روکشی
    لایه های مختلف فلزی برای اتصال بین ترانزیستور های مختلف ساخته شده اند. طرز وصل کردن این لایه ها به هم توسط مهندسان و تیم های طراحی می شود که طرح اصلی پردازنده تولیدی به این قسمت مربوط می شود(مثلا پردازنده ی i7 تولید می شود). درحالی که چیپ های کامپیوتر به نظر صاف می آیند آنها حدودا ۲۰ لایه از اجزای مختلف ترکیب کننده ی برق دارند.اگر با یک ذره بین به چیپ نگاه کنید یک شبکه ی پیچیده از مدار ها و ترانزیستور ها که مثل وسیله ای که از آینده آمده است می ماند , می بینید.

    20 تست نوع Wafer
    این قسمت از آماده سازی Wafer آن را وارد یک تست کیفی می کند. در این مرحله الگو های تست بر روی تک تک چیپ ها انجام می شود و جواب های گرفته شده را با جواب درست (قبلا داده شده) مقایسه می کند.

    2۱٫برش Wafer ها
    بعد از تست که معلوم شد آیا wafer ها از نظر پردازش سالم هستند یا نه wafer ها به قطعات کوچک تر تبدیل می شوند(که به انها Dies می گویند)

    22 خوب. بد. زشت !
    Dies هایی که از تست سربلند آمدند به مرحله ی بعد راه پیدا می کنند(بسته بندی). Dies های خراب دور انداخته می شوند. سالها پیش Intel از Dies های خراب CPU دسته کلید درست می کرد.


    23 هر کدام از Die ها
    این یک Die به تنهایی است که در مرحله ی قبلی جدا شده. این Die که در تصویر می بینید یک Die از intel Core i7 هست.

    ۲۴٫جمع بندی CPU
    زیر لایه , Die و خنک کننده کنار هم گذاشته می شوند تا یک پردازنده ی کامل را تشکیل دهند. زیر لایه ی سبز پردازنده از رابط الکتریکی و مکانیکی برای تعامل با کل سیستم ساخته شده . خنک کننده ی خاکستری رنگ یک رابط گرمایی است که کار آن خنک کردن است. که باعث خنک کردن پردازنده در هنگام کار می شود.

    25 یک CPU تمام شده
    یک ریز پردازنده پیچیده ترین محصول تولید شده در زمین است . در حقیقت ۱۰۰ ها مرحله طول می کشد ولی فقط مهم ترین های آنها در تصویر نشان داده شده.

    26 تست CPU
    در آخرین مرحله ی تست پردازنده ها برای مشخصات آن ها انجام می شود.(در کنار تست مشخصات اتلاف انرزی و بالاترین فرکانس ها هم تست می شوند)


    27 بسته بندی CPU
    برپایه ی نتایج تست کلاس, پردازنده ها با قابلیت های یکسان در یک سینی حامل قرار داده می شوند.این مرحله به نام Binning شناخته می شود. نام این فرایند ممکن است برای خیلی از کسانی که Tom’s Hardware را مطالعه می کنند آشنا باشد. Binnig بالاترین فرکانس عملی یک پردازنده را معین می کند.سپس این دسته بندی تجزیه می شود و با توجه به خصوصات تک تک آنها به فروش می روند.


    28 ٫رفتن به فروشگاه
    پردازنده ی تولید شده و تست شده(که در تصویر i7 نشان داده شده)به کلی فروشی ها در همان سینی ها و به خرده فروشی ها در جعبه فرستاده می شود.

    gooyait منبع
    ویرایش توسط Mr. DB : 27th August 2013 در ساعت 09:36 PM دلیل: ویرایش آدرس تصاویر و افزودن به آپلود سنتر
    Olesius, Mr. DB, Rezasam1 and 13 others like this.


    Motherboard Processor
    Main Memory : 8GB 1600 G.skill T6.8.6 Graphics Card
    Cooling : XSPC KIT Power Supply
    در خدمت برو بچ سبزواری هم هستیم
    موضوع: تفاوت کابل های DVI در تعداد پین ها و ...

    سبزواری ها ببینن


  2. 36 کاربر بابت این ارسال مفید از atisoc0936 تشکر کرده اند:

    arman_kad (9th October 2012),as222 (23rd February 2014),asdaf (2nd November 2013),Behnam_2337 (9th October 2012),Behruz_Godrat (28th July 2013),Blue Rose (8th October 2012),Don_Corleone (9th October 2012),ErfanDL (9th October 2012),Hamed_Classic (8th October 2012),Hamidreza (8th October 2012),KaMi (1st December 2013),mad4tex (9th October 2012),MAKAN (18th November 2012),mamad67 (9th October 2012),mehdi20961 (20th May 2013),morteza.p (8th October 2012),Mr. DB (27th August 2013),Olesius (8th October 2012),Optimus Prime (10th October 2012),Osuk (8th October 2012),overclock990 (27th August 2013),p.X (8th October 2012),Reza Y (29th July 2013),Rezasam1 (9th October 2012),sapple (18th November 2012),SASANOC (9th October 2012),shahbazi (2nd December 2013),sli (8th June 2013),sMohammad (10th October 2012),smrbh (8th October 2012),TheDarkness (30th September 2013),tik tak (9th October 2013),TRIDENT (8th October 2012),ud9 (27th May 2013),unique (9th October 2012),ماهی (13th December 2012)



  3. #2
    OCH Member
    TRIDENT آواتار ها
    تاریخ عضویت
    Sep 2012
    محل سکونت
    پال
    نام واقعی
    محسن
    نوشته ها
    286
    تشکر شده 3,062 بار در 306 پست
    TRIDENT آنلاین نیست.
    خیلی ممنون بابت مطلب جالب و مفیدت، مهدی جان....:D

    فقط میخواستم بدونم مراحل ساخت CPU های AMD چه فرقی با CPU های Intel داره؟:D

    بازم ممنون...
    ErfanDL and atisoc0936 like this.


    Motherboard : Lenovo Z510 - Intel HM86 Processor : Intel Core i5 4200M @ 3.1 GHz
    Main Memory : 6GB RAMAXEL DDR3 1600 Graphics Card : NVIDIA GT 740M 2G GK208
    Cooling : DeepCool Multi-Core X6 Power Supply : Lenovo BAT20101001

  4. 14 کاربر بابت این ارسال مفید از TRIDENT تشکر کرده اند:

    atisoc0936 (8th October 2012),Blue Rose (8th October 2012),Don_Corleone (9th October 2012),ErfanDL (8th October 2012),Hamed_Classic (8th October 2012),KaMi (1st December 2013),Mehdi_FXX (29th July 2013),morteza.p (8th October 2012),Olesius (10th January 2015),Osuk (8th October 2012),sapple (18th November 2012),shahbazi (2nd December 2013),TheDarkness (30th September 2013),ud9 (27th May 2013)



  5. #3
    OCH Member
    Osuk آواتار ها
    تاریخ عضویت
    Aug 2012
    محل سکونت
    شمال خوزستان - اندیمشک
    نام واقعی
    علی
    نوشته ها
    121
    تشکر شده 923 بار در 122 پست
    Osuk آنلاین نیست.
    ممنون
    میشه لینک دقیق مقاله رو بدی ؟
    یاحق


    Motherboard Processor
    Main Memory Graphics Card
    Cooling Power Supply
    پاینده باد Overclocking Heroes





  6. کاربر زیر بابت این ارسال مفید از Osuk تشکر کرده است:

    TRIDENT (8th October 2012)



  7. #4
    OCH Member
    mamad67 آواتار ها
    تاریخ عضویت
    Sep 2012
    محل سکونت
    تهران
    نام واقعی
    محمد
    سن
    30
    نوشته ها
    178
    تشکر شده 1,369 بار در 178 پست
    mamad67 آنلاین نیست.
    نقل قول نوشته اصلی توسط OverClocker نمایش پست ها
    خیلی ممنون بابت مطلب جالب و مفیدت، مهدی جان....:D

    فقط میخواستم بدونم مراحل ساخت CPU های AMD چه فرقی با CPU های Intel داره؟:D

    بازم ممنون...
    بیا عزیز برای AMD گذاشتم تو یه تاپیک مجذا به صورت Video ببین جالبه

    [Only registered and activated users can see links. ]


    Motherboard : ASUS K53TK M.B Processor : AMD A6 3420M
    Main Memory : DDR3 1333 4 G.B Graphics Card : AMD Radeon HD 7670M Dual Graphic
    Cooling Power Supply

  8. 17 کاربر بابت این ارسال مفید از mamad67 تشکر کرده اند:

    atisoc0936 (9th October 2012),Behnam_2337 (9th October 2012),Don_Corleone (9th October 2012),ErfanDL (9th October 2012),First.Last (29th July 2013),Mehdi_FXX (29th July 2013),Osuk (19th October 2012),Reza Y (29th July 2013),Rezasam1 (9th October 2012),sapple (18th November 2012),sMohammad (10th October 2012),smrbh (10th October 2012),TRIDENT (9th October 2012),ud9 (27th May 2013),unique (9th October 2012),ماهی (13th December 2012),XoMa (9th October 2012)



  9. #5
    OCH Member
    Behruz_Godrat آواتار ها
    تاریخ عضویت
    Oct 2012
    محل سکونت
    یخچال های سرد سیبری
    نام واقعی
    بهروز
    نوشته ها
    12
    تشکر شده 121 بار در 10 پست
    Behruz_Godrat آنلاین نیست.
    [Only registered and activated users can see links. ][Only registered and activated users can see links. ][Only registered and activated users can see links. ]
    ویرایش توسط Behruz_Godrat : 28th July 2013 در ساعت 11:23 PM


    Motherboard Processor
    Main Memory Graphics Card
    Cooling Power Supply

  10. 8 کاربر بابت این ارسال مفید از Behruz_Godrat تشکر کرده اند:

    Agent 47 (29th July 2013),First.Last (29th July 2013),jalal (28th July 2013),MAKAN (28th July 2013),Mehdi_FXX (29th July 2013),Reza Y (1st December 2013),SETIZEN (29th July 2013),sMohammad (29th July 2013)



  11. #6
    Retired Moderator
    Mr. DB آواتار ها
    تاریخ عضویت
    Aug 2012
    محل سکونت
    Tonekabon
    نام واقعی
    Saeed
    نوشته ها
    419
    تشکر شده 4,522 بار در 363 پست
    Mr. DB آنلاین نیست.
    پست اول ویرایش شد.
    دوستان عزیز لطفاً هر پستی که لطف می کنید ارسال می کنید حتماً از آپلودسنتر استفاده کنید تا بعد از مدتی دچار چندبار کاری نشیم!
    طبق قوانین درصورت مشاهده های بعدی تاپیک یا پست حتماً حذف خواهد شد!


    Motherboard : Skull Processor : Brain
    Main Memory : Embeded in Brain Graphics Card : N/A
    Cooling : Sweat system Power Supply : Stomach

  12. 7 کاربر بابت این ارسال مفید از Mr. DB تشکر کرده اند:

    Agent 47 (1st December 2013),Artemis (27th August 2013),morteza.p (27th August 2013),overclock990 (27th August 2013),Reza Y (1st December 2013),SETIZEN (28th August 2013),smrbh (28th August 2013)



  13. #7
    OCH Member

    تاریخ عضویت
    Sep 2012
    محل سکونت
    فارس
    نوشته ها
    82
    تشکر شده 180 بار در 48 پست
    ماهی آنلاین نیست.
    چند سال طول میکشه تا ما به فناوری ساخت پردازنده دست پیدا کنیم.چقدر باید هزینه ی تحقیقات در این زمینه کنیم؟


    Motherboard Processor
    Main Memory Graphics Card
    Cooling Power Supply

  14. 3 کاربر بابت این ارسال مفید از ماهی تشکر کرده اند:

    ErfanDL (1st December 2013),morteza.p (1st December 2013),SETIZEN (1st December 2013)



  15. #8
    Network Administrator
    ErfanDL آواتار ها
    تاریخ عضویت
    Aug 2012
    محل سکونت
    MikroTik RouterOS
    نام واقعی
    عرفان
    نوشته ها
    3,033
    تشکر شده 17,307 بار در 2,991 پست
    ErfanDL آنلاین نیست.
    نقل قول نوشته اصلی توسط ماهی نمایش پست ها
    چند سال طول میکشه تا ما به فناوری ساخت پردازنده دست پیدا کنیم.چقدر باید هزینه ی تحقیقات در این زمینه کنیم؟
    بهتره در موردش فکر هم نکنیم ! یک IC هم نتونستن تولید کنند چه برسه به پردازنده


    Motherboard : ASUS P8P67 WS Revolution - DUAL BIOS MOD Processor : Core i5 2500 @ 4.0 GHz - 1.1 V - 45° C
    Main Memory : G.Skill TridentX 8GB (2x4GB) @ 2400 MHz Graphics Card : ASUS STRIX GTX960 OC-4GB
    Cooling : Tuniq Tower 120 Extreme V2 Power Supply : GREEN GP885-B


  16. 6 کاربر بابت این ارسال مفید از ErfanDL تشکر کرده اند:

    KaMi (1st December 2013),lorn (2nd December 2013),morteza.p (1st December 2013),Reza Y (1st December 2013),SETIZEN (1st December 2013),ماهی (1st December 2013)



  17. #9
    Retired Moderator
    Mehdi_FXX آواتار ها
    تاریخ عضویت
    Aug 2012
    محل سکونت
    Tehran
    نام واقعی
    Mehdi
    سن
    28
    نوشته ها
    795
    تشکر شده 6,923 بار در 599 پست
    Mehdi_FXX آنلاین نیست.
    مشکل تولید پردازنده و کمبود دانش نیست

    مشکل ساخت دستگاهاش هست که برای کشور ما غیر ممکنه

    Mr. DB likes this.


    Motherboard : ASUS ROG RAMPAGE III EXTREME Processor : Intel® Xeon L5639 @ 3.6GHz 1.19v
    Main Memory : G.skill TidentX 2x4GB 2666 @ 2000 CL9 Graphics Card : XFX Geforce 6200
    Cooling : Thermalright Archon Power Supply : Green GP680B

  18. 10 کاربر بابت این ارسال مفید از Mehdi_FXX تشکر کرده اند:

    Agent 47 (1st December 2013),AMIR_HA (1st December 2013),KaMi (1st December 2013),magiteq (1st December 2013),morteza.p (1st December 2013),Mr. DB (1st December 2013),Reza Y (1st December 2013),SETIZEN (1st December 2013),smrbh (1st December 2013),ماهی (1st December 2013)



  19. #10
    Moderator
    TERRORIST آواتار ها
    تاریخ عضویت
    Sep 2012
    محل سکونت
    هر جایی که عملیات تروریستی باشه.
    نام واقعی
    Behzad
    نوشته ها
    2,008
    تشکر شده 14,882 بار در 2,087 پست
    TERRORIST آنلاین نیست.
    عرفان جان شما خبر نداری ، اگه می دونستی چه چیزهایی ساختن ، هیچ وقت نمی گفتی نمی تونن IC بسازن.

    من جایی رفتم ، گرچه محرمانه است نمی تونم بگم ولی کار خیلی فراتر از این حرفهاست که IC که هیچی به چیزهای بزرگتری دست یافتن که تو رویا هم فکرش رو نمیکنید.

    ویرایش توسط TERRORIST : 1st December 2013 در ساعت 08:10 PM


    Motherboard : Asus X99-Deluxe-USB 3.1 Processor : Intel Core i7 6900K
    Main Memory : GSkill Ripjaws 4 | 4×4GB=16GB DDR4 2800MHz Graphics Card : XFX DD AMD RADEON 2* R9 390X
    Cooling : Cooler Master MasterAir Maker 8 Power Supply : GREEN GP850B-OC+ Evo 80Plus Platinum



  20. 7 کاربر بابت این ارسال مفید از TERRORIST تشکر کرده اند:

    hossien1367 (1st December 2013),magiteq (1st December 2013),morteza.p (1st December 2013),SASANOC (1st December 2013),SETIZEN (1st December 2013),smrbh (1st December 2013),ماهی (1st December 2013)



صفحه 1 از 2 12 آخرینآخرین

موضوعات مشابه

  1. اخبار و معرفی پردازنده های intel
    توسط VFSDF در انجمن Intel
    پاسخ: 131
    آخرين نوشته: 22nd September 2016, 09:41 PM
  2. آموزش اورکلاک پلتفرم LGA 1155 (مادربوردهای Intel P67- Z68)
    توسط Olesius در انجمن سوکت 1155 سندی بریج (Sandy Bridge LGA1155)
    پاسخ: 28
    آخرين نوشته: 31st July 2016, 01:40 PM
  3. پاسخ: 88
    آخرين نوشته: 31st August 2015, 05:53 PM
  4. اورکلاک پردازنده intel core i7 3820
    توسط amirsss در انجمن سوکت 2011 (LGA2011)
    پاسخ: 2
    آخرين نوشته: 3rd September 2012, 10:00 AM
  5. پاسخ: 6
    آخرين نوشته: 2nd September 2012, 02:11 PM

کلمات کلیدی این موضوع

مجوز های ارسال و ویرایش

  • شما نمیتوانید موضوع جدیدی ارسال کنید
  • شما امکان ارسال پاسخ را ندارید
  • شما نمیتوانید فایل پیوست کنید.
  • شما نمیتوانید پست های خود را ویرایش کنید
  •