{ به نام خداوند بخشنده و بخشایشگر }بالاخره روز موعود فرا رسید و پردازنده های سری Extreme شرکت Intel با اسم رمز : HASWELL - E چهارمین نسل از معماری Core عرضه شد، ما شاهد سه مدل از این پردازنده ها در این سری از محصولات Extreme خواهیم بود که به خصوصیات این پردازنده ها خواهیم پرداخت، شرکت Intel مانند هر نسل از محصولات خود اقدام به پردازنده های رده HEDT می نمایید اما با تفاوت نسبت به نسل قبلی خود و پشتیبانی از تکنولوژی ها و ویژگی های جدید عرضه میشوند، برای علاقه مندان و کاربران به خصوص کسانی که نیاز به پردازش سریعتر و استفاده از قدرت بیشتر و پهنای باند بیشتر دارند منتظر بودند تا عرضه پردازنده های Haswell - E برای کاراهای من جمله مهندسی - شبیه سازی - گرافیکی - پزشکی - محاسبات پردازشی - برنامه نویسی - پایگاه داده ها - پردازش ابری و در اخر بازیهای کامپیوتری خریداری و استفاده می شوند.
==============================
پردازنده ها این نسل نسبت به نسل قبل IVY - Bridge -E دارای بهبود در بخش IPC یا Instructions Per Cycles و استفاده از حافظه های نسل جدید Double Data Rate 4 میباشند. برای اجرای این پردازنده ها نیازه به تراشه یا PCH X99 با اسم رمز : Wellsburg میباشند. که قبلا نیز اعلام کرده بودم پردازنده های Haswell - E به هیچ عنوان با سوکت LGA R2 2011 نسل قبل سازگار نمیباشد. برای استفاده از ان باید مادربردها با چیت ست X99 خریداری شود که شرکت های تولید کننده مادربرد اقدام به عرضه محصولات فراوانی با امکانات و ویژگی های متفاوتی کرده اند که دست کاربران برای خرید این محصولات باز میگذارد.
ما شاهد فروش اولین پردازنده هشت هسته ای برای رده Desktop هستیم، که می تونه کمک بسیار زیادی برای انجام پردازش و اجرای سریعتر برنامه ها شود و پشتیبانی از حافظه از تکنولوژی Hyper Threading 3.0 در این نسل ما شاهدش هستیم. تغییر در پایه معماری شرکت Intel را قادر میسازد به تکمیل کردن پردازنده و استفاده از حافظه های DDR4 که یک نمونه از ان میباشد.
ساختار پایه ای Silicon این سه پردازنده مانند هم میباشد با این تفاوت در پردازنده Intel Corei7 5960X ما شاهد 8 هسته ای فیزیکی و بزرگتر شدن کش سطح 3 و قرار گرفتن در وسط معماری و هسته ها در کنار ان به صورت Ring به ان متصل می شوند. همان طور که گفتیم در پردازنده مورد نظر ما Intel Corei7 5960X ما داری هشت هسته فیزیکی میباشیم که این هسته ها متصل هستن به حافظه کش سطح 3 ولی در دو پردازنده دیگر Intel Corei7 5930K - 5820K که به صورت شش هسته ای میباشند یک چفت از هسته ها غیر فعال شده است و همچین l3 برای این دو هسته غیر فعال می باشد.
اگر بخواهیم اندازه سطح DIE این نسل با نسل قبل را مقایسه کنیم ما حدود 38 درصد افزایش سطح داشتیم از IVY Bridge - E به Haswell - E این مقدار 257 میلی متر مربع برای IVY Bridge - E و 355 میلی متر مربع برای Haswell - e شاهد هستیم در حالی پردازنده Ivy bridge - e دارای 6 هسته ای فیزیکی میباشد و کوچکتر بودن حافظه کش سطح 3 و افزایش تعداد ترانزیستور از 1.86 بیلیون برای IVY Bridge - E به 2.6 بیلیون برای Haswell - E که کمک شایانی به افزایش قدرت محاسباتی می کند و یکی از دلایلی که ما شاهد افزایش توان مصرفی این پردازنده ها هستیم هم افزایش مقدار ترانزیستور میباشد که حدود 40 درصد افزایش . و 33 درصد اختصاص فضای بیشتر برای اضافه شدن دو هسته بروی DIE و یکی دیگر از نکات بزرگتر شدن DIE Size در این نسل IMC حافظه های DDR4 میباشد.
::::::::: Intel Corei7 5960X :::::::::::
پردازنده اصلی ما که به عنوان پرچمدار این نسل از محصولات Haswell - E در نظر گرفته شده است دارای هشت هسته فیزیکی و 16 رشته ای پردازشی میباشد و پشتیبانی از تکنولوژی Hyper Threading 3.0، فرکانس استاندارد این پردازنده : 3.0 GHZ و در حالت Turbo Core 3.0 به فرکانس : 3.5 GHZ خواهد رسید، توان مصرفی این پردازنده 140 W میباشد که نسبت به نسل قبل ما شاهد افزایش توان مصرفی این پردازنده میباشیم، فرکانس استاندارد پردازنده Corei7 5960X نسبت به Corei7 4960X نیز کاهش داشته است که به ترتیب 3.0 GHZ و 3.6 GHZ باشد و یکی از دلایل کاهش فرکانس اضافه شدن تعداد هسته های فیزیکی نیز میباشد این همان روندی هستش که ما در محصولات سری Workstation XEON این شرکت مشاهده میکنیم، پردازنده مورد نظر مادارای 40 Lanes مسیر برای ارتباط با درگاه PCI - EXP 3.0 میباشد که برای کاربرانی که قصد دارند از چینش چندین کارت گرافیک به صورت 3 WAY SLI و Cross Fire X استفاده کنند ، مهندسی ساخت DIE این پردازنده 22 NM میباشد اندازه DIE Size این پردازنده : 355 میلی متر مربع ^ 2 و مقدار کش سطح 3 این پردازنده به صورت اشتراکی برای تمامی هسته ها : 20 MB میباشد پشتیبانی از حافظه های DDR4 به صورت چهار کاناله Quad Channels و فرکانس استاندارد تعریف شده 2133 MT/s میباشد . قرار گرفتن 2.6 بیلیون ترانزیستور در ابعاد 355 میلی متر جاسازی شده است. اما گفته میشه این پردازنده حدود 38 درصد بزرگتر میباشد نسبت به پردازنده Intel Corei7 4960X ولی با همان مهندسی ساخت FAB در هر دو پردازنده ، که شاهد اضافه شدن دو هسته و بزرگتر شدن حافظه کش سطح 3 و با استفاده از 16 رشته ای پردازشی پردازنده های سری Haswell - E از گرافیک مجتمع یا IGPU بهره نمی برند.
قیمت در نظر گرفته شده برای این پردازنده : 999 $ اودلار میباشد که چیزی حدود 9 اودلار بیشتر از پرچمدار نسل قبل Intel Corei7 4960X میباشد.
::::::::: Intel Corei7 5930k ::::::::::::
دومین پردازنده این خانواده که دارای شش هسته ای فیزیکی و 12 رشته ای پردازشی میباشید فرکانس استاندارد این پردازنده : 3.5 GHZ و در حالت Turbo Boost 3.0 به فرکانس : 3.7 GHZ خواهد رسید مقدار کش سطح 3 که به صورت اشتراکی برای تمامی هسته ها در نظر گرفته شده است 15 MB میباشد توان مصرفی این پردازنده 140 W مانند برادر بزرگتر خود میباشد. پشتیبانی از حافظه های نسل جدید DDR4 و فرکانس استاندارد 2133 MT/s ، مهندسی ساخت DIE این پردازنده نیز 22 NM بوده پشتیبانی از 40 Lanes برای ارتباط با درگاه PCi - EXP 3.0. پردازنده مورد نظر ما گفته میشه نسخه دست کاری شده Intel Corei7 4960X که دارای 6 هسته ای فیزیکی و 12 رشته ای پردازشی میباشد و پتشیبانی از 40 Lanes، هر چند ما شاهد کاهش فرکانس در پردازنده Intel Corei7 5930K میباشیم و تفاوت دیگر پشتیبانی از حافظه های نسل جدید DDR4 در این پردازنده ، ولی سایر مشخصات این دو پردازنده مانند هم میباشد قیمت در نظر گرفته شده برای این پردازنده رقابتی میباشد زیر 600 اودلار.
قیمت در نظر گرفته شده برای این پردازنده : 583 اودلار میباشد.
پردازنده دیگر که عضو کوچکتر این خانواده میباشد Intel Corei7 5820K میباشد این پردازنده دارای 6 هسته ای فیزیکی و 12 رشته ای پردازشی میباشد که فرکانس استاندارد این پردازنده : 3.3 GHZ و در حالت Turbo Boost 3.0 به فرکانس : 3.6 GHZ خواهد رسید مهندسی ساخت این تراشه 22 NM بوده و توان مصرفی این پردازنده : 140 W و قیمت در نظر گرفته شده برای این پردازنده : 389 اودلار میباشد و یکی از دلایلی می تواند برای کاربرانی که قصد دارند از چینش چندین کارت گرافیک به صورت موازی و با استفاده از ویزگی های SLI و Crossfire X به حالت 3 Way ویا 4 WAY استفاده کنند انها را دل سرد کند به خاظر ارتباط 28 Lanes مسیر برای ارتباط با درگاه PCI - EXP 3.0 منظور از 28 lanes این می باشد که پیکر بندی نصب دو کارت گرافیک در کنار یکدیگر به صورت 16X/8X، و به صورت چیدمان سه کارت گرافیک : 8X/8X/8X میباشد ولی ما تعداد بسیار کمی بازیهای کامپیوتری شاهدش هستیم که کاهش Performance در 8 LANES و 16 Lanes باشیم. کاهش به 28 Lanes درون این پردازنده هیچ روش فیزیکی دیگری ندارد برای بهبود این وضعیت . اگر فرکانس این پردازنده ، که کاربر احساس میکند کم است میتواند با استفاده از خنک کننده ای مایع ای که شرکت Intel انرا پیشنهاد داده است افزایش فرکانس دهد این پردازنده ها ضریب باز بوده و دست کاربر را برای افزایش فرکانس باز می گذارد تا به فرکانس مورد نظر خود برسد.
افزایش توان مصرفی از 130 وات به 140 وات در این نسل کاربرا مجاب میکند که اقدام به Cooling مناسب و قدرتمند نمایید تا در صورت اورکلاک پردازنده و برای دفع سریعتر گرما تولید حاصل از پردازنده اقدام نمایید که خود این پردازنده ها بسیار داغ میباشند و در صورت زیر Load سنگین و پردازش محاسبات بخصوص برنامه های ویژه ای که از دستورالعمل های این پردازنده ها استفاده می کنند دمای پردازنده ها سریعا افزایش میدهد حال شرکت Intel به کاربران خود اعلام کرده است از خنک کننده پیشنهادی خود TS13X استفاده نمایند. این حنک کننده مایع میتواند سرعت فن خود را بین 800 الی 2200 RPM به چرخش در بیاورد که این همان خنک کننده ای میباشد که شرکت Intel برای استفاده از پردازنده های IVY bridge - E توصیه کرده است.
:::::::::: CHIP SET X99 با اسم رمز : Wellsburg ::::::::
در تصویر بالا دیاگرام مربوط به PCH X99 را مشاهده میکنید، 40 Lanes مسیر برای پردازنده برای ارتباط با درگاه PCI - EXP 3.0 این تراشه اجازه میدهد که شما به صورت 16X/16X/8X و 8X/8X/8X/8X/8X اقدام به چیدمان کارت گرافیک به صورت موازی در کنار یکدیگر داشته باشید البته ناگفته نماند این سناریو مربوط به پردازنده شما میباشد و 28 Lanes مسیر که به صورت 16X/8X/4X این مسیر درون پردازنده شش هسته ای Intel Corei7 5820K محدود شده است، پشتیبانی از حافظه های نسل جدید DDR4 به صورت چهار کاناله، پردازنده مورد نظر ما از طریق مسیر Direct Media Interface ورژن 2 با PCH X99 در ارتباط میباشد که این DMI می تواند پهنای باند 4 GB برای ارتباط بین پردازنده و PCH را فراهم میکند از DMI یک ارتباط Chip To Chip میباشد بین PCH و پردازنده میباشد که باعث افزایش پهنای باند که همزمان انتفال می دهد داده ها از طریق دو مسیر یک طرفه که به نوعی باعث حذف تصادم یا Collision در Hub می شود پشتیبانی از از پورت USB 3.0 و SATA III 6 Gb/s