***برداشتن IHS و تعویض خمیر زیر آن***

[NAVID OC]

با عرض ادب خدمت دوستان و اساتید عزیز این انجمن.
همین طور که می دانید پردازنده های سری آیوی بریدج اینتل به شدت مشکل دما دارند که تا حدی مرحون خمیر پلاستیکی بی کیفیت و IHS خش دار است.
بنده که علاقه زیادی به اورکلاک دارم نتوانستم در مقابل این کار تاب بیاورم و پس از دیدن چند فیلم از ... و تنفس عمیق و پاک تصمیم به انجام این کار گرفتم.
دوستان نفس هارو برای یک کار پر استرس در سینه حبس کنید!

ابتدا سعی کنید یک ماده قندی استفاده کنید. چون کار حساس و پر استرس است. باید سعی کنید دستاتون دقیق عمل کند.

یک عدد تیغ اصلاح بردارید. خوب به تصویر زیر دقت کنید:

[Only registered and activated users can see links. ]

به هیچ وجه از تیغ خم شده استفاده نکنید.تیغ باید صاف صاف باشد.

خوب! اول باید چهار گوشه را جراهی کنید و سپس سراغ اضلاع برید. آرامش خودتون را حفظ کنید! کار ربع ساعت است!
ابتدا تیغ را لای یکی از گوشه ها تنظیم کنید به این مرحله مرحله تنظیم می گویند به هیچ وجه لازم نیست در این مرحله از فشار استفاده کنید.
تصویر زیر را ببینید:

[Only registered and activated users can see links. ]

تیغ تنظیم شده. حالا وقت مرحله فشار است.سعی کنید با تیغ اندکی الاکلنگ بازی کنید! ( خیلی آرام این کار را انجام بدید) لازم نیست زمانی که تیغ را اینور اونور می کنید فشار وارد کنید.
اندکی که این کار را کردید شروع کنید فشار دادن تیغ. (فشار به سمت DIE).
خوب گوش کنید. باید نیروی فشار تیغ دقیقا بین IHS , PCB بیفتد.
حواستون باشد روی PCB خط نندازید.تیغ یکی از خطر ناک ترین ابداعات بشر است! مراقب دست خود باشید! تیغ را با دو لابه دستمال فشار دهید. یا می توانید از مقوای تا شده نیز استفاده کنید.
برای راحت تر فرو رفتن تیغ در چسب زیر IHS ابتدا روی IHS با دست فشار وارد کنید ( فشار به سمت پایین) و در حین فشار شدید IHS تیغ را در جهت DIE حرکت بدید.
چهار گوشه که تمام شد نوبت به اضلاع می رسد. این مرحله به تنظیم دقیق تری نیاز دارد.
به تصویر زیر دقت کنید:

[Only registered and activated users can see links. ]

تیغ در ضلع تنظیم شده ( و البته کمی فرو رفته)
همان مکانیسم قبلی را برای اضلاع ادامه دهید.با این تفاوت که باید در این مرحله فشار اندکی بیشتر باشد.

پس از اتمام این مراحل می تونید کمی IHS را گرم کنید که چسب زیرش کمی شل شود.با سشوار این کار را انجام دهید(فقط یکم حرارت بدهید)

سعی کنید با فشار IHS را از PCB جدا کنید. اگر نشد عملیات جراحی گوشه ها و اضلاع را بار دیگر انجام دهید.به همان ترتیب قبل.

[Only registered and activated users can see links. ]

در این مرحله شما شاهد خمیر پلاستیکی بی خود اینتل هستید.خمیر زیر IHS را با ناخون + الکل پاک کنید.
خمیر روی DIE را با دستمال و گوشه ها را با گوش پاک کن پاک کنید.بهترین پاک کننده خمیر پروپانول ( ایزوپروپیل الکل) است که اگر نداشتید اشکالی ندارد با استون یا الکل صنعتی پاک کنید.
به هیچ عنوان نیازی به پاک کردن چسب نیست.چسب در واقع از برخورد IHS , DIE جلوگیری می کند.

[Only registered and activated users can see links. ]

شروع کنید به لپ کردن طبق دستور سرورمون آقا حسین عزیز (XOMA).
ابتدا سمباده 1500 بر داشتم و با آب + مایع ظرف شویی ساییدم حدود یک ساعت به این نتیجه رسید:

[Only registered and activated users can see links. ]

با همون سمباده قبلی یک ساعت دیگه ادامه دادم:

[Only registered and activated users can see links. ]

و دوباره یک ساعت دیگه:

[Only registered and activated users can see links. ]

این دفعه سمباده 2000 برداشتم و یک ساعتی ساییدم:

[Only registered and activated users can see links. ]

سمباده 2000 یک ساعت دیگر!

[Only registered and activated users can see links. ]

سمباده 2500 به مدت دو ساعت + خمیر متال پولیش جلاسنج:

[Only registered and activated users can see links. ]

پشت IHS را هم مثل روش ساییدم:

[Only registered and activated users can see links. ]

خوب نوبت به تعویض خمیر بود.چون خمیر خوب نداشتم از یک خمیر کولر مستر اشانتیون تاریخ گذشته استفاده کردم!!!

[Only registered and activated users can see links. ]


نوبت به مرحله نصب رسید.فقط PCB را روی برد قرار بدید.IHS را با احتیاط تنظیم کنید و همون طور که آن را با دست گرفتید پین برد را ببندید.

[Only registered and activated users can see links. ]

تموم شد! یک صلوات بلند هم ختم کنید که جای دوری نمی رود! :دی

تست دمای من با Antec cooler H620:

[Only registered and activated users can see links. ]

پس از عمل جراحی:

[Only registered and activated users can see links. ]

متوجه شدید؟! خمیری که من استفاده کردم با شرایط فوق(!!!) از خمیر دیفالت اینتل اندکی بهتر بود!
به محض رسیدن Liquid Ultra به دستم نتایج را قرار می دهم.
لطفا تمامی نتایج را در این تاپیک قرار دهید.

جراحی 4770 و دیگر هسول ها به مراتب خطرناک تر از آیوی بریدج است! به این دلیل که PCB هسول دارای SMD است که اتفاقا یکی از آن ها بسیار به حاشیه نزدیک است! و لذا دل شیر می خواد!

موفق و پیروز باشید انشاالله.

بنده هیچ گونه مسئولیتی در قبال این کار ندارم.

[NAVID OC]

جنس خمیرش سلیکن ایوی بریج خیلی داغونه .... من 3370U i5 برای دارم که بعد از لپ کردن و تعویض خمیر (لینک زیر)
[Only registered and activated users can see links. ]
بعد از 5 دقیقه فول لود , شاهد 7 درجه کاهش دما بودم
این یعنی فاجعه خرابکاری اینتل

یه سوال برام پیش اومده!
امکان برداشتن IHS پردازنده های AMD هست یا نه؟

بله هست.
اما فکر می کنم یکم حساس تره و بعیده با تیغ بشود این کارو کرد. بیشتر با گیره این کار را می کنند. به این دلیل که پردازنده های AMD زیرشون تیغ است.

[Aliover]

یه سوال برام پیش اومده!
امکان برداشتن IHS پردازنده های AMD هست یا نه؟

دوست عزیز امکان برداشتن ihs در پردازنده های AMD هستش ولی = مرگ پردازنده
ضمنا ihs رو برای تعویض خمیر برمیدارن
وقتی ihs همه پردازنده های AMD لحیم شده هست برای چی بخواهیم برش داریم.
ضریب انتقال حرارت پردازنده های شرکت AMD بالاست.
من با 8350 تو فرکانس 4.5GHz تست سنگین Cinebench 11.5 که ران می کردم دما کم کم میرسید به 70 درجه
با این تفاوت که وقتی دستم رو جلو فن کولر میگرفتم ، مثل سشوار گرما میزد بیرون. به هیت پایپ های کولر هم نمیشد دست زد.
الان روی همین 4670K روی همون فرکانس همین تست رو ران میکنم دما یهو از 35 درجه میپره به 60 درجه آخر تست دما میشه 75 درجه.
در حالی که خود کولر دماش 40 درجه هم نیست.
هیت پایپ ها هم دماش معمولیه.
ویرایش :
البته به غیر از سری 7800 FM2+ که از خمیر استفاده شده

[pedramshams]

دوست عزیز امکان برداشتن ihs در پردازنده های AMD هستش ولی = مرگ پردازنده
ضمنا ihs رو برای تعویض خمیر برمیدارن
وقتی ihs همه پردازنده های AMD لحیم شده هست برای چی بخواهیم برش داریم.
ضریب انتقال حرارت پردازنده های شرکت AMD بالاست.
من با 8350 تو فرکانس 4.5GHz تست سنگین Cinebench 11.5 که ران می کردم دما کم کم میرسید به 70 درجه
با این تفاوت که وقتی دستم رو جلو فن کولر میگرفتم ، مثل سشوار گرما میزد بیرون. به هیت پایپ های کولر هم نمیشد دست زد.
الان روی همین 4670K روی همون فرکانس همین تست رو ران میکنم دما یهو از 35 درجه میپره به 60 درجه آخر تست دما میشه 75 درجه.
در حالی که خود کولر دماش 40 درجه هم نیست.
هیت پایپ ها هم دماش معمولیه.

خیلی جالبه ... کاش اینتل برای همه پردازنده هاش همین کار رو میکرد
من دیدم که چیپست سری سلرون رو به ihs لحیم میکرد (عکس آواتارم) که بازدهی خوبی داشت
نمیدونم چرا ورق برگشته!
تجربه کار با amd ندارم ولی میخوام سری بعدی برای ارتقا برم سراغ amd

[NAVID OC]

با سلام و ارض احترام.
دوستان گرام همان طور که قول داده بودم خمیر را با Liquid Ultra تعویض کرده و نتایج فوق العاده شد!!!

[Only registered and activated users can see links. ]

[Only registered and activated users can see links. ]

[Only registered and activated users can see links. ]

تست پرایم 95 را پاس کرد.

[Olesius]

نوید جان کارای خطرناک می کنی :D

خیلی عالی هست فقط مواظب این ترمال باشید که جایی نریزه
می تونید چسب مونده زیر IHS رو هم تمیز کنید ت احیانا پستی و بلندیش باعث نشه فاصله بگیره از Die پردازنده

[Blue Rose]

نوید جان کارای خطرناک می کنی :D

خیلی عالی هست فقط مواظب این ترمال باشید که جایی نریزه
می تونید چسب مونده زیر IHS رو هم تمیز کنید ت احیانا پستی و بلندیش باعث نشه فاصله بگیره از Die پردازنده

علی جان بدون چسب چقدر فاصله بین تراشه و IHS قرار میگیره؟
این جنس چسب رو نمیشه پیدا کرد؟
کسی اطلاع داره این مدل چسب Arctic Alumina™ Thermal Adhesive در بازار داخل موجود هست یا نه؟

[Olesius]

علی جان بدون چسب چقدر فاصله بین تراشه و IHS قرار میگیره؟
این جنس چسب رو نمیشه پیدا کرد؟
کسی اطلاع داره این مدل چسب Arctic Alumina™ Thermal Adhesive در بازار داخل موجود هست یا نه؟

علی جان اون ماده سیاه رنگ رو می فرمایید؟
جنس نرمی هم داره یک زمانی پاساژ امجد اگر یادم مونده باشه پیدا می شد الان رو نمی دونم...

چون IHS باز شده همه اورکلاکرها این چسب دور IHS رو هم پاک می کنند یا دوباره چسب دیگری جایگزین می کنند

[Blue Rose]

علی جان اون ماده سیاه رنگ رو می فرمایید؟
جنس نرمی هم داره یک زمانی پاساژ امجد اگر یادم مونده باشه پیدا می شد الان رو نمی دونم...

چون IHS باز شده همه اورکلاکرها این چسب دور IHS رو هم پاک می کنند یا دوباره چسب دیگری جایگزین می کنند

بدون چسب مشکلی پیش نمیاد، منظورم اینه با برداشتن چسب احتمال تماس IHS با تراشه نیست؟

[Olesius]

بدون چسب مشکلی پیش نمیاد، منظورم اینه با برداشتن چسب احتمال تماس IHS با تراشه نیست؟

اگر منظورتون فشار مضاعف هست روی Die نه مشکلی نیست

[Blue Rose]

اگر منظورتون فشار مضاعف هست روی Die نه مشکلی نیست

نه علی جان منظورم اینه چسب یکم بین تراشه و IHS فاصله ایجاد می کند، در نبود این چسب تراشه با IHS تماس مستقیم نداره؟
هر چقدر فاصله تراشه با IHS کمتر باشه خیلی در کاهش دما تاثیر داره اما خب از طرف دیگر احتمال از بین رفتن پردازنده هم هست.