اولين تجربه آوركلاك با يخ خشك (Dry Ice)

[Behnam_2337]

با سلام به عزیزان

در ميان آوركلاكرها، همواره محدوديتهايي كه بر سر راه آوركلاك وجود داشته است باعث شده تا كاربران بدنبال راهي باشند تا بتوانند به فركانسهاي بالا دست پيدا كنند. اين امر ميسر نبوده مگر با استفاده از مواد بسيار سرد كننده مانند دايس يا نيتروژن.

چند روز پيش به لطف يكي از عزيزان يك كانتينر تمام مسي زيبا و كارا جهت آوركلاك پردازنده بدستم رسيد. نوشته زير تجربيات اين حقير درخصوص آوركلاك پردازنده با دايس (يخ خشك) است كه هم به توصيه يك دوست عزيز و هم بنظر حقير به اشتراك گذاشتن تجربيات خالي از لطف نبوده و مي تواند براي دوستاني كه براي اولين بار مي خواهند اكستريم آوركلاكينگ را تجربه كنند جالب و آموزنده باشد.

در ابتدا متذكر مي شوم كه هدف از ايجاد اين تاپيك ارائه مطالبي است كه تماماً يافته هاي عملي و تجربي بنده از اولين آوركلاك با يخ خشك بوده و با توجه به مقالات ارائه شده توسط دوستان خوبم در سطح انجمن درخصوص آموزش آوركلاك با نيتروژن و دايس، هيچ قصدي با هدف آموزش آوركلاك مورد توجه بنده نبوده است. (در ابتداي راه و نيازمند كسب تجربه بيشتر)

[Only registered and activated users can see links. ]

بزرگتـرين معضـل در آوركـلاكينگ

يكي از بزرگترين معضلات در آوركلاكينگ خصوصاً پردازنده هاي AMD دما و افزايش ناگهاني دماي پردازنده است كه هر آوركلاكري مي بايست به اين مهم توجه ويژه اي داشته باشد. دماي بالا در پردازنده هاي AMD از ديرباز براي كاربرانش دردسرساز بوده است. شركت AMD با گذر زمان و ارتقا تكنولوژي ساخت پردازنده هاي خود و استفاده از نانوي پايينتر در ويفرهاي بكار برده شده در سيليكون پردازنده، توانسته است تا حدود زيادي به اين معضل اساسي فائق آمده و كاربران خود را راضي نگه دارد اما همچنان دماي پردازنده هاي AMD از پردازنده هاي Intel بيشتر بوده و اين امر كار آوركلاكر را هنگام آوركلاك پردازنده هاي AMD نسبت به پردازنده هاي اينتل سخت تر مي كند.


اوليـن تجربـه: سخت، به يادماندني و همراه با اضطـراب

اين اولين تجربه حقير در آوركلاكينگ با دماي زير صفر بود. تاكنون حداكثر فركانسي را كه با Air Cooling به آن دست يافته بودم 4400 مگاهرتز در پردازنده Phenom II X2 555BE و البته با خنك كننده Cooler Master Hyper TX3 بود. از اين رو تصميم گرفتم تا آوركلاك با يخ خشك را نيز تجربه كنم.
براي آوركلاك با مواد بسيار سرد كننده (زير صفر) نياز به لوازم زير است:
1- كانتينر (به ترتيب بهترين اولويت تمام مسي، مسي+آلومينيومي و تمام آلومينيوم):
الف- چهار عدد پيچ بلند (بستگي به ارتفاع كانتينر دارد) كه از دو طرف داراي حداقل 3 تا 4 سانتيمتر رزوه باشد.
ب- چهار عدد مهره براي نصب بركت پشتي كانتينر روي مادربورد
ج- چهار عدد مهره (ترجيحاً پروانه اي) براي سوار شدن بر روي پيچهاي بلند خارج شده از بركت بالايي كانتينر
د- چهار عدد فنر به طول 3 سانتيمتر (فنرها زير مهره هاي پروانه اي قرار مي گيرد.)
و- بركت پشتي مادربورد
2- بركت بالاي كانتينر (از يك تفلون 10*10 سانتيمتر كه وسط آن به اندازه قطر كانتينر سوراخ شده و 4 سوراخ موازي با سوراخهاي روي ماوربورد روي آن جهت رد شدن 4 عدد پيچ قرار دارد، استفاده شود).
2- يخ خشك (دايس) يا نيتروژن (LN2) جهت خنك سازي
3- ترمومتر جهت اندازه گيري دماي كانتينر و پردازنده (بدليل قيمت بالاي ترمومترهاي باكيفيت و حرفه اي، مي توان از يك مولتي متر به قيمت 10 تا 12 هزار تومان استفاده نمود. مولتي متر فوق داراي ترمومتر نيز مي باشد كه تا دماي 100- درجه را نشان داده و براي آوركلاك با يخ خشك كافي است).
4- خمير سيليكون (حرارتي) درجه يك و مقاوم ترجيحاً سفيد رنگ
5- استون (بدون چربي)
6- عايق به اندازه لازم:
الف- عايق از جنس فوم كه در كولرهاي گازي و يا المانهاي سردكننده مورد استفاده قرار مي گيرد.
ب- عايق از جنس مواد روغني كه هادي الكتريسيته نباشند (درصورت عايق نمودن 100 درصد مادربورد با عايقهاي فوم و ...، استفاده از اين مورد اختياري است)

عايق سـازي مـادربورد و محـل اتصـالات

مهمترين بخش در آوركلاكينگ با دماي زير صفر مبحث عايق بندي است. همانطور كه مي دانيم هنگام استفاده از مواد بسيار خنك كننده، كانتينر به شدت سرد مي گردد. بدنبال سرد شدن كانتينر، لاجرم قطعات اطراف كانتينر خصوصاً مدار تغذيه ولتاژ پردازنده روي مادربورد نيز سرد خواهد شد. حال اگر حتي بخش كوچكي از كانتينر بدرستي عايق نشده باشد و در معرض گردش هوا قرار گيرد موجب مي شود تا در اثر برخورد هواي بيروني با كانتينر، قطرات ريز شبنم در قسمت فاقد عايق ايجاد شود. با گذشت زمان و در حين عمليات آوركلاك، قطرات ريز شبنم به قطرات درشت تر تبديل شده و بر روي مادربورد مي چكد و اين مساوي است با اتصالي و گاهي سوختن آن قطعه حتي مادربورد!! پس لزوم عايق بندي مناسب و اصولي كانتينر و بخشهايي از مادربورد از اصول الزامي و حياتي در آوركلاكينگ با دماي زير صفر است.

خميـر سيليـكون مـرغوب

يك آوركلاك خوب و موفق زماني اتفاق مي افتد كه اوركلاكر براي اتصال و پركردن فضاي مابين پردازنده و كانتينر از خمير حرارتي درجه يك و مرغوب با قدرت انتقالي بالا و مقاومت زياد در مقابل سرما استفاده نمايد. استفاده از خمير سيليكون نامرغوب (درجه 2) و احياناً بي كيفيت، اختلاف دمايي بين 5- تا 10- درجه را بدنبال دارد.


يــخ خشك (Dry Ice)

آوركلاك با يخ خشك يا اصطلاحاً دايس يكي از متداولترين نوع آوركلاكينگ حرفه اي با دماي زير صفر است. يخ خشك بدلايل مختلف منجمله فراواني، دسترسي آسان، حمل و نگهداري بي دردسر، عدم نياز به محفظه نگهداري خاص و البته گرانقيمت و ارزان بودن بيشتر مورد توجه و استقبال قرار مي گيرد. يخ خشك در محفظه هايي كه از يونوليت ساخته شده اند نگهداري مي شود. محفظه يونوليتي مرسوم ترين مكان براي نگهداري اين ماده خنك كننده است. در صورت نگهداري يخ خشك درون محفظه يونوليتي و دربسته و در محيط خنك، در هر 8 تا 10 ساعت مقدار يك كيلوگرم از يخ خشك به گاز تبديل شده و از بين مي رود. يعني اگر 5 كيلوگرم يخ خشك داشته باشيم و در ظرف يونوليتي دربسته در سرماي زمستان نگهداري كنيم، بعد از 8 تا 10 ساعت به 4 كيلوگرم كاهش مي يابد. درخصوص دماي يخ خشك نيز در صورت وجود استون بدون چربي + خمير سيليكون مرغوب در هنگام اجراي آوركلاك، ترمومتر دمايي بين 70- تا 80- درجه را نشان مي دهد. اين بدين معني است كه حداكثر دمايي را كه مي توان با استفاده از يخ خشك و در حين كار بدست آورد حداكثر 80- درجه است. البته اين دماي استون داخل كانتينر است و مسلماً دماي كف كانتينر و پردازنده كمتر از اين عدد مي باشد.
يخ خشك مانند نيتروژن خطرناك نيست ولي اين نبايد باعث شود تا آنرا لمس كنيم. يخ خشك را مي توان تا 3 ثانيه در دست نگه داشت و بعد از آن دايس شروع به انتقال سرما و جذب گرما كرده كه باعث يخ زدگي عضو خواهد شد.

نيتـروژن (LN2)

استفاده از نيتروژن در آوركلاكينگ حرفه اي با محدوديتهاي خاصي همراه است. در دسترس نبودن آسان نيتروژن، نياز به محفظه مخصوص جهت نگهداري (فلاسك يا تانك نيتروژن)، خطرات جدي تماس با اعضاي بدن و گران قيمت بودن LN2 نسبت به دايس مي تواند استفاده از نيتروژن را محدود ساخته و از آن در آوركلاكهاي سنگين و گرفتن تست جهت ركورد مورد استفاده قرار گيرد.

استــون

يكي از مواد لازم جهت آوركلاكينگ با دماي زير صفر استون است. استون بايد بدون چربي و بي رنگ باشد. استون در آوركلاكينگ با يخ خشك نقش يك كاتاليزور و انتقال دهنده مناسب دماي دايس به كانتينر مورد استفاده قرار مي گيرد.

قـراردادن كانتينـر روي پـردازنده

كار با بازكردن بركت جلويي و پشتي پردازنده شروع شد. (ما فرض مي كنيم كه عايق بندي كانتينر بصورت كامل انجام شده و نمي توانيم حتي بخش كوچكي از بدنه كانتينر را مشاهده كنيم). ابتدا خمير حرارتي بر روي كف كانتينر بصورت كاملاً يكنواخت ماليده شد. همچنين بر روي پردازنده نيز به مقدار مناسب خمير حرارتي قرار گرفت. نكته مهم در جايگذاري كانتينر بر روي پردازنده اين است كه بايد مراقب بود تا كانتينر بعد از قرارگيري روي پردازنده به هيچ وجه تكان نخورده و نلغزد. در صورت تكان خوردن كانتينر، خمير حرارتي جابجا شده كه اين امر مي تواند از قدرت و انتقال سرماي مناسب از كانتينر به پردازنده جلوگيري كند. پس سعي شود بعد از قراردادن كانتينر روي پردازنده ديگر آن را از پردازنده جدا نكينم. سپس بايد از يك بركت پشتي (كه قبلاً آماده شده) براي پشت مادربورد استفاده كرد (اگر جنس بركت پشتي فلز است حتماً بايد مابين محل اتصال بركت فلزي با مادربورد از واشرهاي پلاستيكي يا عايق مناسب استفاده كرد). چهار عدد مهره كوچك را به انتهاي چهار عدد پيچ در پشت مادربورد مي بنديم و براي اينكه باز نشود مي توانيم مقداري چسب قطره اي بر روي مهره ها بچكانيم تا در جاي خود محكم شوند. سپس 4 پيچ بلند را بعد از گذشتن از بركت پشتي از سوراخهاي مادربورد خارج مي كنيم. (در اين بخش بدليل نداشتن بركت پشتي و همچنين عدم امكان استفاده از 4 پيچ بلند، اينجانب از بستهاي كمري به اندازه 40 سانتيمتر و بدون بركت پشتي استفاده كردم.)
بعد از رد كردن پيچها از چهار سوراخ مادربورد، نوبت به قرار دادن بركت بالايي (تفلون 15*15 سانتيمتري) روي كانتينر مي رسد. بعد از قرارگيري تفلون روي كانتينر، پيچهاي بلند نيز از داخل سوراخهايي كه از قبل بر روي تفلون بالايي ايجاد شده بود، رد شد. سپس 4 عدد فنر و بعد از آن 4 مهره پروانه اي روي فنرها و به بالاي پيچها بسته شد. در خلال محكم نمودن كانتينر روي مادربورد، سعي شد كه كانتينر كوچكترين حركتي روي پردازنده نداشته باشد. سپس پيچها بايد بصورت ضربدري و به آهستگي محكم شود تا كانتينر به خوبي بر روي پردازنده و مادربورد محكم گردد.

درزگيري فضاهاي باز، تامين امنيت و پايداري بيشتر

در آخر و بعد از محكم نمودن كانتينر روي مادربورد، براي بار آخر تمامي فضاهايي را كه بدون عايق و با چشم قابل مشاهده است بايد توسط دستمال كاغذي و يا پارچه بسته شود تا به پردازنده و انتهاي كانتينر كوچكترين هوايي نرسد. براي اطمينان بيشتر دور تا دور كانتينر يك حوله نسبتاً ضخيم استفاده كرده و مجدداً روي حوله را با چند برگ دستمال كاغذي ضخيم پوشاندم. سپس با بست كمري دور كانتينر و روي دستمالهاي عايق كننده را سفت كردم.
همچنين مابين كانتينر، پل شمالي و رمها نيز مقداري دستمال كاغذي يا پارچه اي (حوله اي باشد بهتر است) بايد قرار گيرد تا احياناً سرما به آن نرسد. خلاصه دورتادور كانتينر بايد به بهترين نحو عايق بندي گردد.

استفاده از فن

در حين انجام عمليات آوركلاك بدليل افزايش فركانس و ولتاژ پردازنده، مدار تغذيه ولتاژ و پل جنوبي و حتي ماژولهاي حافظه گرماي بيشتري توليد مي كنند كه اين دماي اضافي بايد توسط خنك كننده بادي از بين برود. براي اينكار مي توان مدار تغذيه، پل شمالي و جنوبي و حافظه ها را توسط دو فن 8 سانتيمتري با RPM مناسب خنك نمود. نكته مهم اينكه حتي الامكان نبايد باد توليد شده توسط فنها به سمت كانتينر برود و فقط براي خنك كردن قطعات مادربورد استفاده شود.


استون و يخ خشك داخل كانتينر

ابتدا شيشه استون رو داخل كانتينر خالي مي كنيم. سپس بوسيله يك قاشق فلزي بزرگ مقداري يخ خشك را به آرامي هر چه تمام داخل كانتينر مي ريزيم. بايد بياد داشته باشيم كه اولين واكنش يخ خشك در تماس با استون كمي با جوشش زياد استون و در صورت ريختن يكدفعه يخ خشك بداخل استون، پاشش استون به اطراف است. پس اولين بخش يخ خشك را به آرامي داخل كانتينر حاوي استون مي ريزيم. استون بلافاصله شروع به جوشيدن كرده و در عرض 10 ثانيه دماي كانتينر به زير 50- مي رسد!!
حالا همه چيز آماده است تا كار را شروع كنيم.
به ياد داشته باشيم كه در طول اجراي عمليات آوركلاك، يخ خشك بايد به آرامي و يكنواخت داخل كانتينر ريخته شود. طبق تجربه بنده، حد نهايت ريختن يخ خشك در داخل كانتينر زماني است كه وقتي به داخل كانتينر نگاه مي كنيم، مقدار يخ خشك از استون بالاتر نيايد.


استارت سيستم با دماي منفي 56 درجه

سيستم مورد تست:
- پردازنده فنوم 555 بلاك اديشن
- مادربورد Biostar TA890GXE
- 4 گيگابايت رم ADATA 1600- CL9
- گرافيك 8800GT- 256Bit
سيستم را روشن كرده و داخل بايوس شدم. بخش سنسورهاي دماي مادربورد، دماي پردازنده را 56- درجه نشان داد. بعد از خاموش كردن تمامي گزينه هاي صرفه جويي مصرف انرژي، شروع به افزايش فركانس پردازنده بصورت پله اي كردم.
باز بودن ضريب مالتي پلير پردازنده باعث شد تا بدون نياز به افزايش فركانس مسير مادربورد، مستقيماً به سراغ افزايش ضريب مالتي پلير پردازنده از 16x (3200 مگاهرتز بصورت ديفالت) به 23x و افزايش ولتاژ پردازنده به عدد 1.524 ولت بروم. با قراردادن ضريب مالتي پلير روي 23x، فركانس پردازنده به 4600 مگاهرتز در پله اول افزايش رسيد. البته دو هسته نهان اين پردازنده نيز گشوده شد و پردازنده دو هسته اي به يك پردازنده 4 هسته اي فنوم 955 تبديل گرديد (آنلاكينگ). تغييرات ذخيره و سيستم مجدداً راه اندازي شد. بعد از بالا آمدن ويندوز، تست SuperPI يك مگابايت در زمان 15 ثانيه و 600 ميلي ثانيه با موفقيت به پاس شد.
در گام بعدي فركانس به 4700 مگاهرتز با ولتاژ 1.512 ولت (كاهش يك پله اي ولتاژ) رسيد. در اين فركانس هم تستWprime 32M با زمان 8 ثانيه و 266 ميلي ثانيه با موفقيت انجام شد.

افزايش ولتاژ بي مورد، افزايش گرما

نكته مهم در افزايش ولتاژ پردازنده اين است كه بايد حداقل ولتاژ را به پردازنده اعمال نمود. مثلاً در فركانس 4600 ذكر شده در بالا، ولتاژ اعمال شده كمي زياد بوده و بعد از افزايش فركانس به 4700 مشاهده مي كنيم كه در اين فركانس پردازنده با ولتاژ 1.512 كاملاً استيبل بوده و تستها را پاس مي كند. لذا براي اينكه با افزايش دما روبرو نشويم سعي كنيم كه ولتاژ پردازنده را زماني افزايش دهيم كه با عدم پايداري حاصل از كمبود ولتاژ روبرو شديم.
در گام سوم با افزايش ضريب مالتي پلير به عدد 25x، فركانس پردازنده به عدد 5000 مگاهرتز رسيد. ولتاژ اعمال شده در اين فركانس عدد 1.620 ولت بود. در اين فركانس تست SuperPI 1M با زمان 14 ثانيه و 367 ميلي ثانيه با موفقيت انجام شد. بدليل نداشتن ترمومتر، از نرم افزار SpeedFan جهت خواندن و كنترل دما استفاده شد. (اين نرم افزار فقط دماي هسته پردازنده را نشان داده و قادر به شناسايي دماي كانتينر و پردازنده نيست).
در طول انجام آوركلاك، همگام با ريختن يكنواخت يخ خشك به داخل كانتينر دماي پردازنده 56- درجه بود و مطمئن هستم كه دما پايين تر از اين عدد و نزديك به 65- تا 70- درجه بود. (از مزاياي استفاده از ترمومتر، نمايش دماي واقعي پردازنده و كانتينر حين عمليات آوركلاك است).
در گام آخر ضريب مالتي پلير بر روي عدد 26.5x و ولتاژ 1.71 ولت قرار داده شد. در فركانس 5300MHz، در هنگام اجراي تستها سيستم ناپايدار بوده و با صفحه آبي مواجه شدم بطوريكه نتوانستم هيچ تستي را در اين فركانس انجام دهم. به نظرم علت در 2 چيز خلاصه مي شد:
1- خمير حرارتي كه مورد استفاده قرار گرفته بود باكيفيت و مرغوب نبود.
2- دماي پردازنده بصورت ناگهاني و آني افزايش مي يافت كه اين موضوع باعث مي شد تا پردازنده ناپايدار شود. شايد براي افزايشهاي بيشتر نياز به خنك كننده قويتري مانند نيتروژن باشد!؟


پایان کار

به هر حال پرونده كاري اولين تجربه آوركلاك با يخ خشك با رسيدن به فركانس 5300 مگاهرتز در فنوم 555 به پايان رسيد. تجربه بسيار عالي و خوبي بود. درست است كه رسيدن به اين فركانس آن هم با دماي 60- درجه زير صفر شاهكار نيست، اما براي بار اول و كسب تجربه و يادگيري ريزه كاريهايي كه فقط حين كار مي توان مشاهده نمود و همچنين يافتن علل عدم موفقيت براي رسيدن به فركانسهاي بالاتر، مي تواند براي اين حقير تجربه خوب و به ياد ماندني باشد.
در طول نوشته ها، شايد به نكاتي اشاره شد كه همه دوستان و عزيزان با آن آشنايي كامل دارند اما تمامي نكاتي را كه بنظرم مهم و با اهميت بود عنوان گرديد.
در آخر از دوست خوبم علي عزيز كه همواره مشوق بنده بوده و تجربيات ارزنده خود را در اختيارم قرار داد كمال تشكر را دارم. اميدوارم كه دوستان و اساتيد گرامي نيز با شركت در اين تاپيك، تجربيات ارزنده خود را براي آگاهي در اختيار همگان قرار دهند. مسلماً ارائه تجربيات گرانبهاي دوستان مي تواند علاوه بر تشويق كاربران براي رفتن به سوي آوركلاكينگ حرفه اي، موجب گردد تا از رسيدن زيانهاي احتمالي در حين آوركلاك و تحميل خسارت و زيان مالي و گاهاً جسمي جلوگيري نمايد.


محل خريد يخ خشك در تهران

دوستاني كه در تهران هستند و به يخ خشك (Dry Ice) بصورت گرانول و يا قالبي نياز دارند به نشاني زير مراجعه كنند:

ايستگاه مترو وردآورد كرج - خيابان داروپخش - كوچه هشتم - پلاك 14 - آقاي بهبهاني


موفق باشيد.

[XoMa]

سلام بنده به شما اقا بهنام .

به به ؛ تاپیکی که به شخصه همیشه عاشقش بودم . عالیه ؛ واقعا بی نقص و مفیده ؛ ممنون از زحمتی که کشیدید .


با احترام