قابل توجه کاربران گرامی: تاپیک معرفی اعضاء برای آشنایی بیشتر با یکدیگر (حتما شرکت کنید) لینک
صفحه 2 از 2 نخستنخست 12
نمایش نتایج: از 11 به 11 از 11
Like Tree102Likes

موضوع: عایق بندی اکستریم اورکلاکینگ

  1. #1
    Retired Moderator
    Mr. DB آواتار ها
    تاریخ عضویت
    Aug 2012
    محل سکونت
    Tonekabon
    نام واقعی
    Saeed
    نوشته ها
    419
    تشکر شده 4,522 بار در 363 پست
    Mr. DB آنلاین نیست.

    عایق بندی اکستریم اورکلاکینگ

    در این تاپیک قصد داریم عایق کاری کارت گرافیک، مادربورد، رم و کلاً هر قطعه ای که نیاز به عایق کاری در اکستریم اورکلاکینگ نیاز دارد بپردازیم.

    خوب
    برای شروع به چند نکته و مواد لازم می پردازیم.اصلی ترین مواد ببه کار رفته در عایق کاری، اول از همه پاکن خمیری (قابل تهیه در لوازم التحریری های معتبر) می باشد.

    به جای پاک کن از وازلین،خمیر بازی یا چسب هم استفاده می کنند که دردسر ویژه خود را دارند! (اصلاً توصیه نمی شود)
    همیشه عایل کاری را با دقت انجام دهید و سر سری نگیرید، از مهمترین عوامل اثرگذار در یک اورکلاک خوب با ریسک پایین، عایق کاری و استفاده از متریال مناسب است.
    برای جلوگیری از نم و برفک، از دستمال لوله ای توالت (بدترین #### که دم دست میاد! مثل سمباده باشه بهتره! :دی) استفاده کنید، ابتدا حدود 3 یا 4 بند از قسمت پرفراژ شده را بردارید، به صورت طولی نصف تا کنید ، این نصف را این بار عرضی تا کنید، به سطح مورد نظر خوب فشار دهید( مثلاً بین رم ها)
    برای کم کردن اثر رطوبت در قسمت پات cpu ، پیشنهاد می شود:
    1- تا حدالمکان فول پات نیتروژن نریزید
    2- تعدادی فن دور بالا به لبه های پات ببندید به شکلی که هوا را به سمت سقف اتاقتان هدایت کنند.
    3- دور پات را خوب و ضخیم با دستمال یا حوله بپیچانید.
    -از فوم استفاده کنید
    همیشه پوشاندن کل سطح بهترین حالت عایق بندی نیست، بعضی از مدارات ، چیپ ها و smd ها را نباید پوشاند.
    از عایق بندی ضخیم بپرهیزید، چون متریال شما بعد از ساعتی فریز می شود و منجر به از کار افتادن قطعات کنار خود می کند.
    زیر مادربورد را ابتدا یک ابر با ضخامت 2 سانتیمتر یا بیشتر قرار دهید( هم خطر تکان خوردن بورد را کم می کند، هم از ایجاد شبنم و رطوبت در زیر بورد جلوگیری می کند)
    دور سوکت پردازنده را خوب عایق کنید( کل سوکت را بگیرید، در حدی که خمیر دور و سطح پردازنده مماس هم باشند.)
    از استفاده مجدد متریالی که با خمیر آغشته شده بپرهیزید.(چون بعضی خمیرها دارای درصدی نقره هستند)
    برای جدا کردن متریال عایق بندی، همیشه باید دمای بورد مثبت یا دمای اتاق باشد، به هیچ عنوان در حالتی که بورد فریز است اقدام به جدا سازی عایق نکنید، ( حتی جدا کردن دستمال کاغذی از سطح بورد، چون بعضی از قطعات ریز در دمای پایین بسیار بسیار شکننده هستند و منجر به آسیب جدی به قطعه می شوند.)
    دور تمام بورد های سوکت اینتل (PGA) را خوب پر کنید به طوری که سطح IHS کمی بالاتر از سطح متریال عایق بندی شما باشد.
    مثل تصویر زیر:
    [Only registered and activated users can see links. ]
    زیر تمام بورد های سوکت اینتل (PGA) را هم خوب بگیرید:

    [Only registered and activated users can see links. ]
    از دوستان و اساتید گل خواهشمندیم حداقل قبل از شروع اورکلاک تصاویری از نحوه عایقکاری قطعات مورد اورکلاک شده در این تاپیک قرار دهید.
    هرگونه کپی برداری بدون منبع از این بخش به کل ممنوع است!
    تیم اورکلاکینگ اورکلاکینگ هیروز.
    ویرایش توسط Mr. DB : 31st March 2014 در ساعت 03:12 PM


    Motherboard : Skull Processor : Brain
    Main Memory : Embeded in Brain Graphics Card : N/A
    Cooling : Sweat system Power Supply : Stomach

  2. 29 کاربر بابت این ارسال مفید از Mr. DB تشکر کرده اند:

    aliniceboy (1st April 2014),Aliover (2nd January 2014),Amin_CaraGT2 (27th February 2013),Artemis (27th February 2013),atisoc0936 (31st March 2014),Behnam_2337 (27th February 2013),benyps (1st April 2014),Don_Corleone (27th February 2013),First.Last (27th February 2013),Hamed_Classic (27th February 2013),iSteve (25th October 2013),lorn (8th April 2014),m343 (7th February 2014),magiteq (3rd February 2014),mahdi eghdami (23rd August 2013),MAKAN (27th February 2013),Mehdi_FXX (27th February 2013),morteza.p (27th February 2013),NAVID OC (19th September 2014),Olesius (27th February 2013),overclock990 (18th March 2013),Playstation (16th March 2013),Reza Y (29th November 2013),sapple (5th March 2013),smrbh (27th February 2013),ـ☢Devileytion☢ـ (1st March 2013),Varand (27th February 2013),XoMa (27th February 2013),ZeNer (26th July 2013)



  3. #11
    OCH Member

    تاریخ عضویت
    Aug 2012
    نوشته ها
    85
    تشکر شده 915 بار در 85 پست
    .SouSHIanT. آنلاین نیست.

    عایق بندی ماردبر Maximus Formula

    با سلام
    این بار به سراغ یکی دیگه از برد های 775 میریم ، Maximus Formula

    همانند سایر برد ها اطراف فاز ها و خازن ها باید به خوبی پوشیده شه اما روی اونها رو به هیچ عنوان نبندید تا گرمای تولید شده دفع بشه :

    [Only registered and activated users can see links. ]


    همچنین کناره های سوکت و اطراف سینک ها رو میشه با دستمال کاغذی پوشوند تا خطر جمع شدن اب رو کمتر کرد :

    [Only registered and activated users can see links. ]

    البته این عکسها بعد از تست و باز شدن پات گرفته شدن و خمیر اون حالت اولیش رو نداره که از بابت عذر خواهی میکنم
    ویرایش توسط .SouSHIanT. : 2nd November 2014 در ساعت 01:46 PM
    Olesius and iSteve like this.


    Motherboard Processor
    Main Memory Graphics Card
    Cooling Power Supply


  4. 6 کاربر بابت این ارسال مفید از .SouSHIanT. تشکر کرده اند:

    iSteve (26th November 2014),Olesius (2nd November 2014),overclock990 (3rd November 2014),sapple (26th February 2015),SETIZEN (2nd November 2014),XoMa (2nd November 2014)



صفحه 2 از 2 نخستنخست 12

کلمات کلیدی این موضوع

مجوز های ارسال و ویرایش

  • شما نمیتوانید موضوع جدیدی ارسال کنید
  • شما امکان ارسال پاسخ را ندارید
  • شما نمیتوانید فایل پیوست کنید.
  • شما نمیتوانید پست های خود را ویرایش کنید
  •