قابل توجه کاربران گرامی: تاپیک معرفی اعضاء برای آشنایی بیشتر با یکدیگر (حتما شرکت کنید) لینک

mahak-charity


نمایش نتایج: از 1 به 7 از 7
Like Tree12Likes
  • 3 Post By The Joker
  • 2 Post By zeus
  • 1 Post By Hamed_Classic
  • 1 Post By zeus
  • 3 Post By ramincybran
  • 2 Post By Behnam_2337

موضوع: ساخت محصولات 450mm در سال 2018 توسط TSMC

Threaded View

  1. #1
    Retired assistant
    The Joker آواتار ها
    تاریخ عضویت
    Aug 2012
    محل سکونت
    مشهد
    نام واقعی
    محمد جواد
    نوشته ها
    775
    تشکر شده 7,072 بار در 737 پست
    The Joker آنلاین نیست.

    Post ساخت محصولات 450mm در سال 2018 توسط TSMC

    ( Taiwan Semicondustor Manufacturing Co ( TSMC ، در حال نشان دادن بسیاری از ابزار هایه جالب نسل آینده است که برایه پردازش 450 Wafers به کار می رود یا حتی یک سرمایه گذاری استراتژیک در Asml ، ارائه دهنده ی ابزار هایه لیتوگرافیک ( منظور TSMC است ) ، به نظر می آید که چیپ هایه واقعی که در ساخت Wafer هایه بزرگ استفاده می شوند ، شش سال دیگر توسط TSMC معرفی می شوند .

    اکنون TSMC در حال انتظار برایه راه اندازی ساخت Pilot هایه 450MM در سال 2016 یا 2017 است .
    طبق گفته ی J.K Wang ، معاون رئیس جمهور TSMC در عملیات ، رویداد مطبوعاتی Semican-Taiwan پیش رو ، به گزارش سرویس اقتصادی چین است .
    نقشه ی راه TSMC برای انتقال چیپ هایه تجاری 450mm به صورت پشت سر هم موفق آمیز بوده است و شرکت در نظر دارد ساخت تراشه هایه تجاری 450MM Wafers را زمانی در سال 2018 آغاز کند .
    ظاهرآ ، طرح جدید بسیار محافظه کارانه تر از خبر هایی است که در سال 2010 و 2011 به بیرون درز پیدا کرده است .

    سال گذشته TSMC اعلام کرد که اولین خط تولید محصولات Pilot در Fab12 فاز 6 را زمانی در بازه ی زمانی بین 2013 و 2014 آغاز می کند ( با تکنولوجی 20nm ) و سپس تولید انبوه نیمه هادی ها بر روی 450mm wafers را در سال 2015 و 2016 آغاز می کند .


    به نظر می رسد که TSMC قصد دارد تکنولوجی 450mm Plans خود را دوسال به تاخیر بیتدازد و در حال حاظر از تکنولوجی 450mm wafers در ترکیب ها و روند کلاس 10nm و ترانزیستور هایه Fin Fet استفاده می کند .
    بنا به گفته ی Lin Bin ، معاون رئیس جمهور TSMC در تحقیقات و توسعه ها ، TSMC از میراث تکنولوجی غوطه وری لیتو گرافی در ترانزیسور هایه 10nm و 16nm خود بر اساس اشعه ی شدید فرابنفش ( EUV ) استفاده می کند . تنها محصولاتی که از 10nm لاغر تر هستند از اشعه ی فربنفش ( EUV ) استفاده می کنند ، یا تکنولوجی لیتوگرافی Multi e-beam .

    در مقابل شرکت اینتل قصد دارد که به استقرار هر دو ، 450mm wafers و اشعه ی فرابنفش در یک زمان اقدام کند .
    علت اینکه چرا TSMC اقدام به تاخیر 450mm Fabs خود کرده است نا مشخص است .
    اینتل در حال حاظر ، در حال ساخت یک کارخانه ی تولید محصولات 450mm است .
    این نامشخص است که ASML کی قصد دارد که محصولات 450mm خود را آماده کند ، که این خود به این معنی است که ممکن است برنامه ی ساخت نیمه هادی هایه Intel و سامسونگ هم عوض شود .

    لینک منبع :
    [Only registered and activated users can see links. ]

    در آخر باید از تمام عزیزان به خاطر اینکه اگر یه وقت یه جاهایی از متن بد یا به اشتباه ترجمه شده است یا دارایه ابهام است نهایت عذر خواهی رو بکنم و تا جایی که در توانم باشه اقدام به ویرایش متن می کنم .
    ویرایش توسط The Joker : 10th September 2012 در ساعت 08:30 PM


    Motherboard : ECS A785GM-AD3 Processor : AMD Athlon II X4 635
    Main Memory : 2x2GB Geil+Kingmax Graphics Card : AMD Radeon HD 7770 GHZ Edition
    Cooling : DEEPCOOL Gammaxx 300 Power Supply : Green GP580B

  2. 12 کاربر بابت این ارسال مفید از The Joker تشکر کرده اند:

    AMD Radeon (26th April 2013),Amin_CaraGT2 (20th January 2013),atisoc0936 (15th October 2012),Behnam_2337 (15th October 2012),Hamed_Classic (10th September 2012),Mehdi_FXX (14th October 2012),Olesius (15th October 2012),Subzero7111 (10th September 2012),TERRORIST (10th September 2012),TRIDENT (10th September 2012),XoMa (15th October 2012),zeus (10th September 2012)



کلمات کلیدی این موضوع

مجوز های ارسال و ویرایش

  • شما نمیتوانید موضوع جدیدی ارسال کنید
  • شما امکان ارسال پاسخ را ندارید
  • شما نمیتوانید فایل پیوست کنید.
  • شما نمیتوانید پست های خود را ویرایش کنید
  •