...به نام خدا..
در هر جا که بحث از سال 2013 میشود ما رو به یاد نسل جدید VGA ها در راس آن GK100 و پردازنده جدید کمپانی اینتل یعنی HASWELL می اندازد.
حال بر آن شدیم که نگاهی هر چند کوتاه بر این نسل داشته باشیم.
همان طور که قبلا هم ذکر شده بود Haswell CPU از فرآیند ساخت 22nm همچون ایوی بریج بهره میبرد با این تفاوت که در این نسل معماری تغییر خواهد کرد.
مطمنا در این نسل همانند نسل های قبلی TDP کاهش میابد و علاوه بر این، TDP پایین تر نسبت به محصولات قبلی می توانید طیف گسترده ای از محصولاتی که این CPU در آنها به کار رفته شده پوشش دهد.
Haswell در دو نسخه 2 هسته یا 4 هسته ای و سه نسخه با تعداد مختلف پردازنده سایه زن در هسته GPU عرضه خواهد شد. هسته پردازشگر گرافیکی که توسط ترکیبی از سه نسخه از GT1/GT2/GT3 ارایه خواهد شد.
ساختار کلی Haswell بسیار شبیه به SANDY , IVB است. CPU، LLC (آخرین سطح کش)، و هسته GPU.
اینتل نیاز به استفاده از یک سری استراتژی برای از افزایش عملکرد پردازنده گرافیکی برای مقاومت در برابر حمله APU AMD دارد
اگر چه در انجمن های خارجی کوچک و بزرگ بحث هایی در مورد پردازنده جدید کمپانی اینتل میشود ولی اطلاعات سیستماتیک است و هنوز هم احتمال نادرست بودن آنها وجود دارد
حال بر آن شدیم که نگاهی کوتاه بر نسل جدید پردازنده های کمپانی اینتل داشته باشیم پس با ما باشید
جامع ترین اطلاعات قبلا در وبسایت CHH متشر شده بود.
اولین تغییر در این نسل , عوض شدن سوکت میباشد و در این نسل از سوکت 1150 بهره برده شده است و از این موضوع میتوان این را نتیجه گرفت که اینتل به دنبال سود بیشتر است و سعی در این دارد که سوکت 1155 را از رده خارج کند.البته هنوز برای قضاوت در این مساله کمی زود هستش.
دومین تغییر ساپورت و گسترش و AVX 2.0 TSX میباشد.
سومین تغییر مهم هم در قسمت پایین به آن اشاره شده که بیشتر از سایرین توجه ما را جلب کرد.
البته باید توجه داشت که HASWELL در مواردی شباهت بسیاری به IVB دارد.
از جمله انها میتوان به 4 هسته ای بودن و PCI-E 3 و TURBO CORE و دو کانال DDR3L DDR3 اشاره کرد
وبسایت ژاپنی PCwatch این عکس را به صورت اختصاصی به عنوان طراحی معماری Haswell است را در نظر گرفته است.
همانطور که در مطالب فوق نیز گفته شد ریز معماری نسل بعدی اینتل "Haswell (Haswell)"، "Broadwell دارای یک تغییر بزرگ است.درست است که این نسل دارای چند تغییر میباشد که هدف از این تغییرات آن است که مکانیسم کنترل و افزایش قدرت پردازشی را بهبود ببخشد اما این همه چیز نیست.به نظر میرسد که اینتل یک سلاح مخفی دارد و آن هم ادغام تنظیم کننده ولتاژ میباشد.یعنی ادغام پنج بخش اصلی VR ماژول رگولاتور یعنی Processor core VR,graphics VR, IO VR,SYSTEM AGENT VR, PLL VR
از مزایای ادغام تنظیم کننده ولتاژ در Haswell میتوان به کاهش مصرف برق در این نسل اشاره کرد که با استفاده از این فناوری هوشمند میتوان به صورت جداگانه کنترل ولتاژ تقسیم شده به قطعات ظریف را کنترل نمود و این قابلیت نیز فراهم خواهد بود تا ولتاژ را در مدت زمان کوتاهی تغییر دهید.
در حال حاضر در CPU های اینتل تغییر ولتاژ در هر هسته CPU امکان پذیر نیست اما حال با این کنترولر منحصر به فرد میتوانیم ولتاژ ها رو متحد و تعدیل کینم.
همچنین ممکن است به صورت جداگانه کنترل ولتاژ BUS , CPU CORE را داشته باشیم.در زمانی که سیستم ما در حالت بیکار قرار دارد یا در زمانی که سیستم ما در حال لود 100 درصد میباشد تنظیم ولتاژ رگولاتور با سرعت عمل بالا به صورت یکپارچه امکان پذیر است .بنابراین، با توجه به واحد های دیگر مانند هسته پردازش گر گرافیکی و هسته CPU برای تامین ولتاژ مطلوب آنها با سرعت جداگانه، می توانیم از مصرف برق غیر ضروریجلوگیری کنیم.
این هم یک عکس از مکانیسم دغام رگولاتور ولتاژ: به هر حال اینتل به وجود این تکنولوژی در این نسل اشاره کرده اما به طور کامل این موضوع برای ما روشن نشده است. با این حال، در ادغام رگولاتور ولتاژ هدفی منظقی وجود دارد که اینتل نسبت به جهت مذکور کاملا تصریح نکرده است.
در هر هسته CPU های اینتل سوئیچ عامل فرکانس و ولتاژ با توجه به بار DVFS" ساخته شده است (Dynamic Voltage and Frequency Scaling) که با این قابلیت امکان تنظیم ولتاژ برای هر هسته وجود خواهد داشت.
این هم نمایی از Power management ارایه شده در این نسل:
بنابراین وقتی یک هسته یا ترد در لود قرَار میگید تنها هماه هسته در کلاک بالا قرار میگیرد و این به این معنا خواهد بود که ولتاژ اضافی به سایر هسته ها اختصاص نخواهد گرفت چون سایر هسته ها در کلاک پایین تری مشغول به فعالیت هستند.از آنجا که هسته CPU نمی تواند بار را کاهش دهد، ولتاژ با کاهش فرکانس عامل آن را کاهش داده، و در نتیجه باعث صرفه جویی در مصرف انرژی غیر ضروری خواهد شد. و این راه حل خواهد بود برای تامین ولتاژهای مختلفی را برای هر هسته. و هنگامی که به ولتاژ رگولاتور بر روی تراشه یکپارچه شود شما قادر به کنترل جداگانه ولتاژ هر هسته خواهید بود .
در نسل های گذشته cpu های اینتل هنگامی که یک یا چند هسته CPU به حالت sleep میرفت ولتاژ نیز با کاهش buss و همچنین کاهش پهنای باند internal bus سبب کاهش مصرف انرژی میشد . بنابراین، در صورتی که هسته GPU میخواست که به حافظه بیشتر دسترسی پیدا کند buss سبب یک تنگنا برای آن میشد. حال این موضوع در نسل HASWELL توسط تنظیم ولتاژ مختلف برطرف شده است.
همانطور که در زیر نشان داده شده است کنترولر حافظه در دور ترین قسمت از GPU قرار گرفته و این در حالی است که این بخش نسبت به نسل سندی بریج و آیوی بریج بهبود یافته است.بنابراین باید مننتظر تاثیر قابل توجهی بر عملکرد هسته GPU و همگام و هماهنگ شدن بیشتر آن با CPU باشیم
این هم به اصطلاح بلوک دیاگرام از نسخه 4 هسته ای HASWELL
یکپارچه سازی ولتاژ ، ممکن است منجر به تغییرات قابل توجهی در صرفه جویی برق CPU های اینتل شود.چرا که مصرف برق های غیر ضروری موجب خواهد تولید برق خواهد شدو به همین دلیل اینتل تصمیم گرفته که به هسته اصلی که در حال کار در فرکانس بالا تری است ولتاژ بیشتری بدهد و مابقی هسته ها در حالت بیکار باشند و برق کمتری مصرف کنند
به عنوان مثال فقط یک هسته در حالت توربو، مثل عکس گیته سمت چپ که در اسلاید زیر وجود دارد، و این در صورتی است که 3 هسته دیگر غیر فعال هستند
این عکس می تواند نشان می دهد که HASWELL یک ساختار شبیه به IVB,SANDY دارد.در Haswell پل شمالی و GPU هسته و هسته CPU در یک ردیف افقی و در یک حلقه به یکدیگر متصل هستند.
همانطور که در مطالب بالا هم ذکر شد باید در نسل Haswell منتظر چهار هسته 8MB کش L3 و پشتیبانی DX11.1 ، اپنجیال 3.2 و OpenCL 1.2 باشیم
همچنین باید به این نکته توجه کرد که بیشترین فضا از DIE این پردازنده را CPU اشغال خواهد کرد.
از ویژگی های مهم استفاده شده در این نسل چیپ ست پل جنوبی 45NM میباشد.این در حالی است که چیپ ست های سری P67-Z68-Z77 دارای فرایند تولید 65NM میباشند.
بزرگترین تغییر Haswellدر مجموعه، دستور العمل TSX و برنامه های کاربردی های multithreaded، AVX دستور العمل AVX 2.0، میباشد و به نظر میرسد که عملکرد Haswell را تا حدی نسبت به IVB افزایش دهد.
نمایی از مقایسه 4 نسل از پزدازنده های کمپانی اینتل
فک کنم اگه این یکی هم مثل آیوی بریج داغ باشه و بخواهد گند بزنه دیگه نشه IHS رو از روش جدا کرد و خمیر رو عوض کرد.:D
اینتل سعی میکند مثل قبل با استفاده از تکنولوژی ساخت ترانزیستور های 22NM مصرف برق و تولید گرما، عملکرد بیشتر را بهبود ببخشد.
البته این نکته قابل ذکر است که اینتل در نسل HASWELL حساب ویژه ای روی نوت بوک ها و در کل پلت فرم تلفن همراه باز کرده است.البته، یکپارچه تکنولوژی تنظیم ولتاژ، آن است که بر روی تلفن همراه نیز بسیار مفید است و باعث صرفه جویی زیادی در مصرف انرژی خواهد شد.
همان طور که در مطالب فوق الذکر نیز اشاره شد این اطلاع ممکن است تغییر کند
آنطور که در خبر ها آمده این پردازنده در Q2 2013 رونمایی خواهد شد.(حدودا 6 ماه دیگه).
مطالب رو تا جایی که میشد ساده نوشته شده تا قابل فهم برای همه باشد.اگر در هر قسمت رو متوجه نشدند بگید تا توضیح بیشتری در اون رابطه بدم.
مطلب در مورد این پردازنده زیاد هستش.سعی شد که قسمت بندی بشه و قسمت بعدی مطلب به زودی قرار داده خواهد شد.
کپی برداری از مطالب فوق فقط با ذکر نام سایت overclockingheroes بلامانع میباشد.
با تشکر
سجاد 
28Likes
LinkBack URL
About LinkBacks
پاسخ با نقل قول
نوشته اصلی توسط abs3479
