نسل جدید اینتل Haswell بعد از فرازو نشیب زیاد رونمایی شد
Haswell آوی بریج بهبود یافته است !!!!!!!!!!!!!!!!!!
تفاوت در کارایی بین آوی بریج و هسول بسیار ناچیز است البته عمده تغییر بخش گرافیکی محسوس است
تصویری از سطح Ihs پردازنده 4770K
همونطور که میدونید قدرت بخش گرافیکی این نسل حسابی پیشرفت کرده
قدرت گرافیک داخلی هسول که hd4600 هست
گرچه هنوز به قدرت Apu AMD نمیرسه ولی واقعا قدرت گرافیکی هسول اونقدر خوب شده که میشه واقعا روش حساب کرد
قدرت بخش گرافیکش پا به پای GT630 Nvidia پیش میره که واقعا قابل قبوله
اندکی مصرف برق این نسل بهبود یافته
قدرت محاسباتی اندک ناچیزی پیشرفت داشته که کمی اذیت کننده است !!!
کارایی در AES پیشرفت خوبی داشته که البته هنوز AMD در این مبحث خیلی جلوتر است
اختلاف با تمام توان و پیشرفت هایی که نسبت به 3770 داشته که بیشتر به بخش گرافیکی مربوط است
بخش هیجان انگیز نسل هسول آشتی دوباره اینتل با اورکلاکینگ
بیس کلاک Pci از بیس کلاک مادربورد جدا شده به همین دلیل هسول میشه اورکلاک کرد نه با ضریب بلکه مثل گذشته با بیس کلاک (آخ دلم لک زده برای FSB )
اورکلاک با بیس کلاک 188
یه موارد جدیدی هم به بایوس اضافه شده
اضافه شدن فرکانس NB مثل cpu های AMD !!!
البته با نام رینگ فرکانس !
البته در کارایی هم تاثیر دارد مخصوصا بازدهی مموری
و اما مبحث دمای پردازنده
هسول همچنان از حرارت میسوزد و داغ است
دمای بیش از 80 درجه در لود کامل فرکانس 4500 مگاهرتز!
__________________________________________________ __________________________________________________ ___________
کارایی تقریبا هیچ تفاوتی نداشته در نهایت هسول نسبط به آوی بریج کمتر از 1% بهتر شده!!!
__________________________________________________ __________________________________________________ _____________
ولی بخش گرافیکی با اورکلاک کولاک میکنه و کاملا میشه به عنوان یک کارت گرافیک بهش نگاه کرد فرکانس بخش گرافیکی بیش از 1700 مگاهرتز روی Air اورکلاک میشه!
قدرتی نزدیک بهکارت گرافیک GTS 450 ddr3 Nvidia! و حتی قویتر از HD6670 AMD
خوب دیگه گرافیکامو بفروشیم بریم هسول بخریم ولی واقعا خوب اورکلاک میشه
دقیقا یادتون هست که انویدیا با GTX680 واقعی چه کرد و بعد از یک سال با نام تیتان عرضه کرد ؟ حالا اینتل همون کارو با هسول کرد یعنی هسول واقعی یک سال به تاخیر انداخت ! پردازنده ای که حداقل 15% قویتر بود!
جمع بندی نهایی
بهبود بخش گرافیک به میزان چشمگیر
اضافه شدن قابلیت اورکلاک از طریف بیس کلاک و احتمال قوی اضافه شدن اورکلاک حتی به نسل های پنتیوم و سلرون هسول یاد Core2Duo افتادم
بهبود اورکلاک زیر نیتروژن
مصرف کمتر در حالت بیکار (فرکانس بیکاری به 800 مگاهرتز کاهش یافته آوی بریج 1600 بود)
قویتر شدن در دستورالعمل Aes که بیشتر زبان رمزگذاری است
بهبود جزئی در میزان مصرف و استیبل شدن در فرکانس بالاتر Air
بهبود چشمگیر قدرت کنترلر مموری و افزایش فرکانس و کارایی مموری
اضافه شدن فرکانس NB
عملکرد بخش پردازشی یکسان با آوی بریج
رفع نشدن مشکل حرارت بسیار بالا مخصوصا در حالت اورکلاک
قیمت گرانتر از آوی بریج به طور متوسط 15%
تغییر نکردن لیتوگرافی چیپ مادربورد و همان 65nm گذشته!
پست آپدیت میشود
توصیه به دارندگان سری K آوی بریج و سندی بریج . فعلا ارتقا به هسول کار عاقلانه ای نیست.