[Only registered and activated users can see links. Click Here To Register...]
در گزارش های قبلی جزییاتی از پردازنده های نسل آینده Skylake منتشر شد که اطلاعاتی را در مورد مدل ها، تراشه های گرافیکی مجتمع (iGPU)، میزان مصرف انرژی و .... بیان می کرد، در خبر های مربوطه در مورد نوع رابط برنامه نویسی (API) تراشه های گرافیکی قرار گرفته در پردازنده نسل بعدی اشاره هایی صورت گرفت که به طور کامل قابل تایید نبودند، اما چندی پیش کمپانی Intel در IDF 14 پشتیبانی و هماهنگی کامل سخت افزاری iGPU های پردازنده های سری Skylake-S (رده سیستم های رومیزی) را از رابط برنامه نویسی جدید کمپانی مایکروسافت یعنی DirectX 12.0 تایید کرد.
طی چند هفته گذشته جزییاتی از نحوه عملکرد رابط برنامه نویسی جدید Microsoft منتشر شد، به احتمال بسیار زیاد شما عبارت Support For DirectX 12.0 API را در تصاویر منتشر شده از کارت های گرافیک یا تبلت های جدید مشاهده کرده اید، اما بهتر است بدانید که پشتیبانی کامل از DX12 به معنای سازگاری کامل با ویژگی های Direct3D (مبحث سه بعدی) بخش Feature Level 12_0 می باشد، کارت های گرافیک، تبلت، نوت بوک و ... که هماهنگی کامل سخت افزاری و نرم افزاری لازم را برای DX12 ندارند، در بیشتر مواقع تنها از بخش های Feature Level 11_1 ،Feature Level 11_0 و Feature Level 11_2 پشتیبانی می کنند، مطابق با اسلاید خبری بالا اینتل در IDF14 به هماهنگی پردازنده های نسل آینده (Skylake) و همچنین سیستم روی تراشه های نسل بعدی 14nm با معماری Broadwell اشاره کرده است، برای درک بهتر مزیت استفاده از رابط برنامه نویسی DirectX 12.0 توضیحاتی در ادامه گفته خواهد شد.
Microsoft در چهل و یکمین کنفراس بین المللی اخبار دنیای گرافیک و تکنیک های تعاملی وابسته به آن واقع در ونکوور کانادا از جدیدترین رابط برنامه نویسی (API)کمپانی رونمایی کرده است، DirectX 12.0 در کنفراس SIGGRAPH 2014 نتایج قابل توجهی را به ثبت رسانده است، محدودیت بخش TDP همواره یکی از مشکلات اصلی بازی های ویدئویی در پلتفرم های موبایلیتی می باشد، با API مورد نظر میزان TDP تا مقدار باورنکردنی %50 کاهش می یابد، در حالی که عملکرد کلی نیز بیش از %60 افزایش خواهد یافت، DirectX 12.0 به گونه ای باعث کاهش دخالت یا به عبارتی گلوگاه پردازنده از طریق تقسیم مناسب بار کاری بین GPU و CPU می شود.
در اکثر مواقع این ویژگی باعث افزایش راندمان کلی بخش سیستم های دسکتاپ می شود، اما در بخش موبایلیتی این مزیت بیشتر به چشم خواهد آمد، از آنجایی که پلتفرم های موبایلیتی همیشه با عامل های محدود کننده دما و مصرف مواجهه هستند، از طریق این رابط برنامه نویسی CPU و GPU میزان TDP را با یکدیگر به اشتراک گذاشته و هر گونه کمبود انرژی توسط مؤلفه دیگری جبران می شود و در مجموع میزان TDP کلی کاهش خواهد یافت، این ویژگی دقیقا عملکرد %60 در هر وات مصرفی تراشه های گرافیکی یکپارچه اینتل را توجیه می کند، اهمیت این موضوع زمانی بیشتر می شود که در نظر بگیریم، بهینه سازی های صورت گرفته نه در بخش معماری یا فناوری ساخت کارت گرافیک، بلکه فقط در مبحث نرم افزاری انجام شده اند.
Demo گرافیکی مورد نظر به صورت 50.000 سیارک در حال گردش در مداری فضایی توسط یک دستگاه تبلت Surface Pro 3 به اجرا درآمده است، برنامه اجرا شده این قابلیت را دارد که به طور پویا و یکپارچه بین DirectX 11.0 و DirectX 12.0 همراه با نمایش نمودار مصرف و فریم بر ثانیه سوئیچ کند، در حالت اول Demo مورد نظر با DX 11.0 حداکثر 19 فریم بر ثانیه را به ثبت رسانده است و هنگامی که به DX 12.0 با میزان فریم مشابه قفل شده تغییر می کند، مصرف انرژی به شدت کاهش می یابد، در حالت دوم که نرخ فریم از وضعیت قفل شده خارج می شود، کاهش CPU Bound نرخ فریم را تا رقم 33Fps افزایش می دهد، به عبارت دیگر پردازنده در شرایط متفاوت توانایی تغییر فرکانس برای کاهش مصرف یا افزایش عملکرد را دارد.
سری پردازنده های Skylake دارای چهار رده بندی اصلی با نام های Y/U/H و S می باشند، همانطور که قبلا گفته شد سری "S" در رده دسکتاپ و مدل های دیگر نیز به بخش پلتفرم های موبایل اختصاص داده می شود. برخلاف گذشته که اطلاعات دقیقی از این سری پردازنده ها در دست نبود، هم اکنون داده های بسیار مهمی از میزان TDP، تنظیمات حافظه اصلی و eDRAM مشخص شده است. یکی از تغییرات بسیار مهم در پردازنده های Skylake پشتیبانی از حافظه های اصلی نسل بعد یعنی DDR4 بر پایه چیپست های سری 100 می باشد.
- سری پردازنده های رده U و Y به صورت ادغام شده با چیپست در سطح Die هستند، که این مورد در سری S و H صدق نمی کند و به طور جداگانه از چیپست قرار می گیرند.
- رابط DMI 3.0 جانشین DMI 2.0 شده که سرعت 8 GT/s را وعده می دهد.
- پردازنده های رده U و Y از یک اسلات DIMM در هر کانال، در صورتیکه سری S و H از دو اسلات DIMM در هر کانال پشتیبانی می کنند.
- تنظیم کننده ولتاژ داخلی یا به اصطلاح IVR در پردازنده های Skylake حذف خواهد شد.
جدول بالا تنظیمات و مشخصات کلی همراه با میزان TDP و eDRAM را در سری پردازنده های Skylake نشان می دهد، همانطور که مشاهده می کنید رده های U و Y تنها از حافظه های DDR3 پشتیبانی می کنند در حالیکه پردازنده های S و H حافظه های DDR4 را هدف قرار داده اند.
SKL-Y پیکربندی 1: دو هسته اصلی همراه با گرافیک GT2 و پشتیبانی از LPDDR3 1600Mhz، میزان TDP رقم 4W و eDRAM نامعلوم، احتمالا به خاطر عدم وجود این بخش.
SKL-U پیکربندی 1: دو هسته اصلی همراه با گرافیک GT2 و پشتیبانی از LPDDR3 1600Mhz، میزان TDP رقم 15W
SKL-U پیکربندی 2: دو هسته اصلی همراه با گرافیک GT3e و 64MB میزان eDRAM، پشتیبانی از LPDDR3 1600Mhz، میزان TDP رقم 28W
SKL-H پیکربندی 1: چهار هسته اصلی همراه با گرافیک GT2 و پشتیبانی از DDR4 2133Mhz، میزان TDP رقم 35W
SKL-H پیکربندی 2: چهار هسته اصلی همراه با گرافیک GT4e و 128MB میزان eDRAM، پشتیبانی از DDR4 2133Mhz، میزان TDP رقم 45W
پردازنده های SKL-S: پشتیبانی از حافظه دوال با نام DDR3L/DDR3L-RS 1600Mhz و DDR4 2133Mhz، همچنین پشتیبانی از میزان TDP قابل تنظیم با دو مدل متفاوت در طراحی 35W و 65W به استثنای چهار هسته ای با گرافیک GT2 که با TDP با رقم 95W طراحی می شود.
SKL-S پیکربندی 1: دو هسته اصلی همراه با گرافیک GT2 و پشتیبانی از حافظه دوال و طراحی دو گانه TDP
SKL-S پیکربندی 2: چهار هسته اصلی همراه با گرافیک GT2 و پشتیبانی از حافظه دوال، میزان TDP رقم 95W
SKL-S پیکربندی 3: چهار هسته اصلی همراه با گرافیک GT4e و پشتیبانی از حافظه دوال، 64MB میزان eDRAM و طراحی دو گانه TDP
تمام اطلاعات ذکر شده بیشتر شامل حدثیات می باشد و تا زمان عرضه رسمی نمی توان کاملا از مشخصات پردازنده های Skylake مطمئن بود.