ساخت محصولات 450mm در سال 2018 توسط TSMC

[The Joker]

( Taiwan Semicondustor Manufacturing Co ( TSMC ، در حال نشان دادن بسیاری از ابزار هایه جالب نسل آینده است که برایه پردازش 450 Wafers به کار می رود یا حتی یک سرمایه گذاری استراتژیک در Asml ، ارائه دهنده ی ابزار هایه لیتوگرافیک ( منظور TSMC است ) ، به نظر می آید که چیپ هایه واقعی که در ساخت Wafer هایه بزرگ استفاده می شوند ، شش سال دیگر توسط TSMC معرفی می شوند .

اکنون TSMC در حال انتظار برایه راه اندازی ساخت Pilot هایه 450MM در سال 2016 یا 2017 است .
طبق گفته ی J.K Wang ، معاون رئیس جمهور TSMC در عملیات ، رویداد مطبوعاتی Semican-Taiwan پیش رو ، به گزارش سرویس اقتصادی چین است .
نقشه ی راه TSMC برای انتقال چیپ هایه تجاری 450mm به صورت پشت سر هم موفق آمیز بوده است و شرکت در نظر دارد ساخت تراشه هایه تجاری 450MM Wafers را زمانی در سال 2018 آغاز کند .
ظاهرآ ، طرح جدید بسیار محافظه کارانه تر از خبر هایی است که در سال 2010 و 2011 به بیرون درز پیدا کرده است .

سال گذشته TSMC اعلام کرد که اولین خط تولید محصولات Pilot در Fab12 فاز 6 را زمانی در بازه ی زمانی بین 2013 و 2014 آغاز می کند ( با تکنولوجی 20nm ) و سپس تولید انبوه نیمه هادی ها بر روی 450mm wafers را در سال 2015 و 2016 آغاز می کند .

به نظر می رسد که TSMC قصد دارد تکنولوجی 450mm Plans خود را دوسال به تاخیر بیتدازد و در حال حاظر از تکنولوجی 450mm wafers در ترکیب ها و روند کلاس 10nm و ترانزیستور هایه Fin Fet استفاده می کند .
بنا به گفته ی Lin Bin ، معاون رئیس جمهور TSMC در تحقیقات و توسعه ها ، TSMC از میراث تکنولوجی غوطه وری لیتو گرافی در ترانزیسور هایه 10nm و 16nm خود بر اساس اشعه ی شدید فرابنفش ( EUV ) استفاده می کند . تنها محصولاتی که از 10nm لاغر تر هستند از اشعه ی فربنفش ( EUV ) استفاده می کنند ، یا تکنولوجی لیتوگرافی Multi e-beam .

در مقابل شرکت اینتل قصد دارد که به استقرار هر دو ، 450mm wafers و اشعه ی فرابنفش در یک زمان اقدام کند .
علت اینکه چرا TSMC اقدام به تاخیر 450mm Fabs خود کرده است نا مشخص است .
اینتل در حال حاظر ، در حال ساخت یک کارخانه ی تولید محصولات 450mm است .
این نامشخص است که ASML کی قصد دارد که محصولات 450mm خود را آماده کند ، که این خود به این معنی است که ممکن است برنامه ی ساخت نیمه هادی هایه Intel و سامسونگ هم عوض شود .

لینک منبع :
[Only registered and activated users can see links. ]

در آخر باید از تمام عزیزان به خاطر اینکه اگر یه وقت یه جاهایی از متن بد یا به اشتباه ترجمه شده است یا دارایه ابهام است نهایت عذر خواهی رو بکنم و تا جایی که در توانم باشه اقدام به ویرایش متن می کنم .

[zeus]

ممنون بابت خبر
یه سوال 450mm چند nm میشه ؟
یعنی تکنولوژی بعدی از 28 nm میره به 450mm اونم تا سال 2018 ؟ یا قراره چیپهای با تکنولوژی های مختلفی بین این زمان عرضه بشه

[Hamed_Classic]

ممنون بابت خبر
یه سوال 450mm چند nm میشه ؟
یعنی تکنولوژی بعدی از 28 nm میره به 450mm اونم تا سال 2018 ؟ یا قراره چیپهای با تکنولوژی های مختلفی بین این زمان عرضه بشه

میشه ... 450.000.000 nm
سوالای بعدیت "" "" ؟

[TERRORIST]

تازه تو مرحله Research هست.

[zeus]

میشه ... 450.000.000 nm
سوالای بعدیت "" "" ؟

اهان یعنی اندازه هر die این قدره من فکر کردم اندازه هر ترانزیستور :-P
خوب پس 480 چه جوری ساختند

[ramincybran]

نه عزيزان :D اون ٤٥٠mm كه براي اين ويفر ها ميگن منظورشون wafer size هست نه die size تراشه اي مثل GF110 كه به طور مثال 300mm2 بود.

روي يك ويفر ٣٠٠mm كه در fabs هاي فعلي بزرگترين حد توليد انبوه استاندارد ممكن هست تعداد زيادي تراشه gf110 كه به طور مثال die size بسيار بزرگي نسبت به باقي تراشه ها داره جاميگيرن.

تصوير زير از ٥١mm هست تا ٢٠٠mm ابعادشونو مقايسه كنيد

[Behnam_2337]

از دوست عزیزم بخاطر ترجمه مطلب "ساخت محصولات 450mm در سال 2018 توسط TSMC " قدردانی میکنم. مطلب خوب ترجمه شده و واژه ها مناسب در کنار هم چیده شده اند.
یک پیشنهاد دارم:
ممکن است هر مقاله یا مطلبی از این دست که به تکنولوژیهای جدید اشاره دارد (و مستلزم استفاده از کلمات تخصصی در آن رشته است) برای کاربران کمی نامفهوم باشد. لذا برای درک بهتر و بیشتر مطلب، در صورت امکان قبل از آغاز مطلب، یک پیش مطلب یا "مقدمه" بصورت ساده و گویا از تکنولوژی جاری مرتبط با مطلب در ابتدای متن قرار گیرد.
این مکمل مطلب را برای خواننده جذابتر کرده و اینکه باعث می شود تا درک عمیقی از واژه های تخصصی داشته باشد.
مجدداً از دوست عزیزم و همه دوستان که در این انجمن در حال خدمت به کاربران هستند تشکر ویژه می کنم.
موفق باشید.